IPC-TM-650 热膨胀系数测试中文版 板材 CTE 测定.docxVIP

IPC-TM-650热膨胀系数测试中文版板材CTE测定

1适用范围、术语界定与方法定位

1.1适用对象、材料范围与不适用场景

热膨胀系数测定在覆铜板与印制板体系中属于热机械本征参数表征，其适用对象限定为刚性或半刚性的层压板基材、半固化片压合板、成品多层板的基材区域，以及经去铜处理后可稳定立于样品台上的片状试样。方法主编号2.4.24及其现行修订版2.4.24C以热机械分析（TMA）为手段，同时给出玻璃化转变温度与Z轴热膨胀行为，因此凡是需要在30℃至300℃量级温区内取得尺寸随温度变化关系的环氧体系、聚苯醚改性体系、氰酸酯体系、双马来酰亚胺三嗪体系、聚酰亚胺体系及含无机填料的高Tg体系，均落入适用范围；X-Y平面方向的膨胀行为可用同机配薄膜或拉伸夹具、或另用带长尺寸试样的膨胀探头测定，但需在报告中明确加载构型与方向定义。不适用情形同样需要前置判定：含大量可挥发残余溶剂或固化度明显不足的B阶段材料在升温时会发生不可逆收缩与质量损失，位移信号混入固化收缩而非纯热膨胀；发泡基材、含显著孔隙或分层预损伤的试样因局部刚度不均，探头接触点位移不能代表体相膨胀；厚度小于0.3mm的超薄挠性材在自重与探头载荷下易弯曲，Z轴读数失去几何意义；金属基或金属芯板的尺寸变化由金属层主导，树脂相的α1与α2分段特征被掩盖，应按专门方法处理。对上