IPC-TM-650 镀层厚度测试方法中文版 金镍铜镀层测定.docxVIP

IPC-TM-650镀层厚度测试方法中文版金镍铜镀层测定

1适用范围、术语界定与方法定位

1.1适用对象、材料范围与不适用场景

镀层厚度测定的适用边界由测量响应与镀层体系的对应关系决定，只有金、镍、铜等金属层在基材上形成可分辨的层状结构时，厚度才具备几何与质量双重可比性。本方法体系覆盖印制板化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍化学钯浸金（ENEPIG）、电镀镍金三种表面处理，以及镀覆通孔（PTH）孔壁电镀铜层；适用的连接盘包括表面贴装焊盘、球栅阵列焊盘、引线键合盘与金手指，适用的基材包括玻纤环氧体系、聚酰亚胺挠性体系、双马来酰亚胺三嗪与BT树脂载板体系、聚四氟乙烯高频体系。测量手段以X射线荧光测厚法（XRF）为主，以IPC-TM-6502.1.1显微剖切为仲裁手段，以库仑法与β射线背散射为补充手段，相关方法号与表面处理规范的分工在第3章展开。上述体系中所有厚度取值均为常见工程取值或规格书常见要求，不构成强制限值。

不适用场景须在作业指导书中明确列出，否则易出现方法误用而结果仍被判为有效。有机可焊性保护膜（OSP）不形成金属镀层，无厚度可测；沉银与沉锡为单层金属体系，若沿用金镍多层模型会产生虚构成分；热风整平（HASL）喷锡层厚度不均、表面粗糙度大且含铅锡合金，XRF强度与几何厚度的对应关系被严重破坏，须以剖切或专用模型处理；阻焊覆盖区、字符区、孔内空洞区与氧化变色