IPC-TM-650 介电常数与损耗因子测试中文版 高频板材测定.docxVIP

IPC-TM-650介电常数与损耗因子测试中文版高频板材测定

1适用范围、术语界定与方法定位

1.1适用对象、材料范围与不适用场景

介电常数与损耗因子测定的适用边界由被测对象是否为体相绝缘介质决定，主编号IPC-TM-6502.5.5.9归属2.5电气性能大类，以平行板电容法在1MHz至1.5GHz频率范围内给出覆铜板或基材的相对介电常数Dk与介质损耗因子Df。适用材料覆盖玻纤增强环氧与改性环氧体系、聚苯醚与碳氢树脂体系、PTFE及其陶瓷或玻纤填充体系、LCP液晶聚合物薄膜与层压板、聚酰亚胺及各类高频低损耗层压材料，前提是试样可加工成两表面平行、可夹持或可制备电极的片状，且厚度落在夹具测量窗口内。成品印制板的特性阻抗、插入损耗或传播时延不属本方法直接对象，此类参数由传输线几何与材料参数共同决定，宜另以阻抗测试条、时域反射或矢量网络分析仪传输测量取得，再与本方法给出的材料参数联立分析。

不适用情形须在作业指导书中明确划出。强导电或半导电基材、含连续金属化层未去铜的试样、以铁磁或高磁导率填料为主的体系，因复磁导率不再近似为1，电容法单值反演失效；厚度超出夹具线性范围、表面翘曲或粗糙度过大导致电极间残留连续气隙的试样，所得Dk系统性偏低；吸湿未调节、表面带离子污染或残留溶剂的试样，Df读数受水分与杂质支配，不表征材料本征损耗。当仅需评价介