IPC-TM-650 剥离强度测试方法中文版 铜箔附着力判定.docxVIP

IPC-TM-650剥离强度测试方法中文版铜箔附着力判定

1适用范围、术语界定与方法定位

1.1适用对象、材料范围与不适用场景

IPC-TM-6502.4.8C适用于覆金属箔层压板在规定状态下铜箔与基材界面抗剥离能力的定量测定，判定对象是单位宽度上的剥离载荷，而非铜箔本体强度。适用材料包括刚性覆铜箔环氧玻纤层压板、聚酰亚胺与BT树脂体系层压板、高频碳氢与PTFE体系覆铜板，以及带载体的超薄铜箔层压板；铜箔类型覆盖电解铜、压延铜、反转处理铜与低轮廓铜。方法对成品印制板的导体图形亦可扩展，但须先明确导体条宽与铜厚。方法不适用于金属箔厚度小于设备夹持分辨能力、界面已发生大面积分层或起泡的试样，不适用于以焊点、镀层或阻焊层为对象的结合力评价，此类对象分别归入2.4.21E连接盘键合强度、2.4.28B阻焊附着力等方法。当铜箔与树脂之间为可剥离的临时载体结构时，测得的载荷反映载体释放力而非成品附着力，应在记录中隔离。对挠性覆铜板，因基材在剥离过程中发生明显弯曲与塑性变形，需改用专门构型并在报告中声明偏离。对已多次回流的成品板取样，须记录累计热历程，避免把工艺损伤计入来料界面评价。

1.2术语、符号与量纲定义

剥离强度定义为在规定剥离角度与拉伸速度下，使铜箔从基材上连续分离所需的稳态载荷除以试样条标称宽度，量纲为力每长度，法定与行业通用写法为N/mm。常用符号约