IEC 63055：2023 LSI封装板互操作设计格式标准立项发展报告.docxVIP

LSI封装板互操作设计格式标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FormatforLSI-Package-BoardInteroperableDesign

摘要

随着半导体集成电路特征尺寸持续缩小，LSI（大规模集成电路）、封装与印制电路板之间的设计协同日益紧密，跨领域设计数据交换的标准化需求愈发迫切。IEC63055:2023《LSI封装板互操作设计格式》由国际电工委员会（IEC）于2023年10月11日正式发布，为LSI芯片、封装与PCB板级设计之间的数据互操作提供了统一的格式规范。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制历程、技术框架与核心内容，分析了其在半导体设计自动化（EDA）工具链协同、系统级封装（SiP）设计流程优化以及供应链数据交换中的关键作用。报告指出，该标准通过定义统一的设计数据表达格式，有效降低了跨工具、跨企业间数据转换的成本与风险，对提升电子系统设计效率具有重要意义。报告还介绍了主要参与单位的贡献，并对标准的未来发展方向进行了展望。

关键词：LSI封装板互操作；设计格式；IEC63055；电子设计自动化；系统级封装；数据交换；标准化

Keywords:LSI-Package-BoardInteroperability;DesignFormat;IEC63055;Electronic