微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片.docxVIP

微机电系统(MEMS)技术

MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片

Micro-electromechanicalsystems(MEMS)technology—MEMSsiliconpiezoresistivepressureandtemperaturecompositepressuresensorchip

目次

前言 Ⅲ前言Ⅲ

1范围 11范围1

2规范性引用文件 12规范性引用文件1

3术语和定义 13术语和定义1

4结构与分类 24结构与分类2

4.1工艺结构(按电隔离类型分类) 24.1工艺结构(按电隔离类型分类)2

4.2参考感压腔类型 34.2参考感压腔类型3

4.3测温原理类型 44.3测温原理类型4

5基本参数 45基本参数4

5.1测量范围 45.1测量范围4

5.2工作温度范围 55.2工作温度范围5

5.3补偿温度范围 55.3补偿温度范围5

5.4激励电源 55.4激励电源5

6要求 56要求5