惠丰钻石-市场前景及投资研究报告-金刚石微粉,基本盘修复,半导体散热,应用成长空间.pdf

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证券研究报告

机械设备|通用设备

北交所|首次覆盖报告

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2026年11月13日惠丰钻石(920725.BJ)

——金刚石微粉单项冠军,基本盘修复与半导体散热等新应用打开成长空间

投资评级:增持(首次)

投资要点:

深耕金刚石微粉十五年,持续向高性能金刚石材料延伸。惠丰钻石成立于2011年,主要从事

人造金刚石单晶微粉、

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