半导体行业深度报告_扩产景气叠加协同创新_坚定看好半导体上游环节_19页_1mb.pptxVIP

行业研究;半导体行业深度报告;半导体行业深度报告;半导体行业深度报告

1扩产景气叠加协同创新，国产供应链加速渗透

全球半导体设备支出进入加速增长阶段，设备及零部件需求随之走强；随着新建产线逐步转入运营，材料环节需求亦同步释放。据GEMI数据，2026年全球300mm晶圆厂前道设备支出预计达1490亿美元，同比增长31%，并有望保持两位数增长至2029年的2270亿美元。从产能落地节奏看，GEMI预计2026年全球将有13座新300mm晶圆厂/产线投产或实现首批晶圆下线，2027年进一步增至23座。新建产能的陆续投放，将为设备、零部件及材料需求提供持续支撑。

图表1:全球12英寸晶圆厂设备支出及同比（亿美元，%）;半导体行业深度报告;半导体行业深度报告;半导体行业深度报告

逻辑：华为韬定律将半导体设计逻辑从几何缩微转向时间缩微，即以RC延迟为优化目标，构建器件层、电路层、芯片层、系统层四层技术框架。器件层通过优化晶体管结构与互连方式降低RC；电路层以逻辑折叠突破平面布局限制，大幅缩短芯片内部信号传输距离。混合键合是支撑该技术框架落地的核心技术。何庭波在《Huawei’sτChipWasGupposedtoMelt?》中指出，混合键合向亚微米互连间距演进，需以应力控制、CMP平整等工艺能力为