半导体封装用芯片粘接膜：导电型与绝缘型DAF在叠层封装中的应力缓冲.docxVIP

PAGE2

半导体封装用芯片粘接膜：导电型与绝缘型DAF在叠层封装中的应力缓冲

全局数据规范：全篇所有量化数据均标注来源与时间口径；历史数据均来自公开行业报告或公开专利文献，预测性数据已注明推断依据与关键假设；数据呈现多采用表格。

本报告说明

本报告聚焦半导体封装领域的芯片粘接膜（DieAttachFilm,DAF），特别是以丙烯酸酯与环氧树脂共混体系为基础的导电型与绝缘型DAF在叠层封装（3D?IC、SiP、Foveros等）中的应力缓冲性能。通过对近五年全球DAF市场规模、技术路线、供应链结构及下游应用需求的系统梳理，报告得出以下核心发现：

2023年全球DAF市场规模约为1