SSIPEXIP年会基本方案 .PDF

SSIP 2009 Symposium of Silicon Intellectual Property 2009 IP 重用技术国际研讨会 邀请函 尊敬的 先生/女士： “SSIP 2009——IP 重用技术国际研讨会”(以下简称研讨会) 将于 2009 年 10 月 20 日 在上海国际会议中心召开。 作为目前国内最具规模、技术水平最高、影响力最大的的 IP 研讨盛会，SSIP 2009 旨 在为 SoC 设计人员和全球领先的硅 IP 和 SoC 方案供应商搭建一个相互交流的平台。本次 研讨会以“IP 标准化和 SoC 平台化”为主题，广邀国际知名半导体厂商、系统整机用户、科 研机构、投资机构等，围绕起伏波动的 IC 市场和高端通用芯片科技重大专项启动契机，探 讨利用标准化、流程化、平台化、可重用管理的 IP 进行 SoC 开发新挑战与新机遇。 我们诚挚地邀请贵单位出席本次研讨会，我们为您的产品宣传与需求对接提供优质服 务。如果您想更多了解研讨会内容，请登陆本次研讨会网站查询 /ssipex/ssip2009/index.html 。 SSIP 2009——IP 重用技术国际研讨会组委会 上海硅知识产权交易中心(代章) - 1 - 组织形式： 主办单位： 上海硅知识产权交易中心 上海市集成电路行业协会 指导单位： 中国半导体行业协会 协办单位： 香港应用科技研究院有限公司 GSA OCP-IP 上海集成电路技术与产业促进中心 相关赞助企业 协办媒体： 《中国集成电路》 《中国电子报》 《半导体科技》 《集成电路应用》 《半导体国际》…… 时间和地点： 时间：2009 年 10 月 20 日 地点：上海国际会议中心。 研讨会对象及规模： 研讨会规模：100-150 人 参会企业 外方合作伙伴：主要 IP 供应商、EDA 供应商、设计服务公司和 Foundry 制造工厂（其 中，半数以上的 IP 供应商来自世界的前 50 强）；此外，还邀请国际的相关 IP 组织如 GSA/OCP-IP，它们将从全球角度对 IP 技术及其应用发展做出阐述和分析。 中方合作伙伴：主要针对国内 IC 设计企业，以及部分制造企业和设计服务企业（绝大 - 2 - 多数设计企业来自于国内相关领域的前 30 强）；以及涉及数字电视、便携无线移动通信、 音视频多媒体等新兴 IC 市场领域的整机企业和方案商等。 如：（1）EDA Vendor：Mentor、Synopsys、Cadence 等 （2 ）Foundry：SMIC、GSMC、TSMC、HHNEC 等 （3 ）Design service：Farady、GUC、Verisilicon 、Alchip 、Astri 等 （4 ）IP Vendor：ARM 、MIPS、Tesilica、Wipro 、Mixel、TCI、S3 等 （5 ）IP Organization：GSA、OCP-IP、SIA、TaiwanSOC 等 （6 ）IDM：Intel、AMD 、Freescale 等 （7 ）Design House：上海高清、杭州国芯、广科院、展讯（TD-SCDMA ）等 （8 ）系统厂商：华为、中兴、海尔、海信等 （9 ）大学与研究机构：北京大学、中科院等 研讨会议程： 1. 会议基本内容