半导体理论基础.ppt

硅材料的物理化学性质 ——参数的测量 高频光电导衰退法测量少数载流子寿命 在光激发下，样品电导发生变化，这时流过样品的电流也随着发生变化。光照停止后，非平衡载流子不会永久地存在下去，随时间逐渐减少消失。取样电阻两端的电压就反映了流过样品电流的变化，而得到光电导衰退曲线。 硅材料的物理化学性质 ——参数的测量 晶向的测定 利用择优腐蚀使晶体的解理面充分暴露并形成腐蚀坑，用一束平行光束垂直地照射到被测表面，在光屏上就可以看到从腐蚀小平面反射回来的特征反射图象，根据图象可以确定晶体的晶向。典型的特征光图见下图： 半导体的特性 ——N型半导体（施主掺杂） 施主能级 导带 电离能 价带 半导体的特性 ——P型半导体（受主掺杂） P型半导体 硼（B）铝（AL）镓（GA）等三族元素原子的最外层有三个电子，它在硅中也是处于替位式状态。硼原子最外层只有三个电子参加共价键，在另一个价键上因缺少一个电子而形成一个空位，邻近价键上的价电子跑来填补这个空位，就在这个邻近价键上形成了一个新的空位，这就是“空穴”。硼原子在接受了邻近价键的价电子而成为一个带负电的负离子。因此在产生空穴的同时没有产生相应的自由电子。这种依靠空穴导电的半导体称为空穴型半导体，简称P型半导体。 半导体的特性 ——P型半导体（受主掺杂） 空键 接受电子 空穴 半导体的特性 ——P型半导体（受主掺杂） 导带 电离能 价带 受主 能级 载流子的复合与寿命 ——多数载流子、少数载流子 掺杂半导体中，新产生的载流子数量远远超过原来未掺入杂质前载流子的数量，半导体的导电性质主要由占多数的新产生的载流子来决定，所以，在P型半导体中，空穴是多数载流子，而电子是少数载流子。在N型半导体中，电子是多数载流子，空穴是少数载流子。掺入的杂质越多，多载流子的浓度（单位体积内载流子的数目）越大，则半导体的电阻率越低，它的导电能力越强。 载流子的复合与寿命 ——平衡载流子、非平衡载流子 一块半导体材料处于某一均匀的温度中，且不受光照等外界因素的作用的状态，此时半导体中的载流子称为平衡态载流子。 半导体一旦受到外界因素作用（如光照，电流注入或其它能量传递形式）时，它内部载流子浓度就多于平衡状态下的载流子浓度。半导体就从平衡状态变为非平衡状态，就把处于非平衡状态时，比平衡状态载流子增加出来的一部分载流子成为非平衡载流子。 载流子的复合与寿命 ——平衡载流子、非平衡载流子 当引起非平衡载流子产生的外界因素停止后，非平衡载流子不会永久地存在下去。但也不是一下全部都消失掉，而是随着时间逐渐减少消失的，他们的存在时间有些长些，有些短些，有一个平均的存在时间，也就是 “非平衡载流子的寿命”。半导体内部和表面的复合作用是使得非平衡载流子逐渐减少直至消失的原因。 非平衡载流子复合的主要方式： 1.体内复合直接复合、间接复合（三种辐射复合，声子复合，俄歇复合）、表面复合《删除》。 2。表面复合 载流子的复合与寿命 ——直接复合 电子和空穴在半导体内部直接相遇放出光子或引起热运动而复合，复合的过程是电子直接在能带间跃进，中间无须经过任何间接过程《删除》，这种复合称为直接复合。电子和空穴通过禁带的能级（复合中心）进行复合，称为间接复合。给局能量释放的方式可以分为三种：辐射复合，声子复合，俄歇复合。一般的杂质半导体寿命是与多数载流子的密度成反比的，或者说半导体的电阻率越低，则寿命越短。电阻率越低，多数载流子浓度越高，这种非平衡载流子就越有机会与多数载流子相遇复合，所以寿命就越短。 载流子的复合与寿命 ——直接复合 载流子的复合与寿命 ——间接复合 晶体中的杂质原子和缺陷有促进非平衡载流子的复合作用。间接复合与直接复合不同，它是通过禁带中某些杂质（缺陷）能级做为“跳板”来完成的。 靠禁带中的杂质（缺陷）能级俘获导带中的电子与满带中的空穴在其上面间接进行复合的称之为间接复合，那些起复合作用的杂质（缺陷）能级被称为复合中心。复合中心是不断地起着复合作用，而不是起了一次复合作用就停止了。通过复合中心的间接复合过程比直接复合过程强得多。因为间接复合过程每次所要放出的能量比直接复合的要少，相当于分阶段放出能量，所以容易得多。因而间接复合过程大多情况下决定着半导体材料得寿命值。 载流子的复合与寿