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忆往昔 1.如何理解“缓存”？ 2.什么是“位”、“字长”、“字节”，三者之间有什么关系？ 3.一个英文字符占几个字节？什么是32位CPU？32位CPU一次能处理几个字节？ 4.前端总线频率和外频的区别是什么？ 看今朝 CPU扩展指令集 制造工艺 封转形式 CPU扩展指令集 CPU都拥有指令集，指令集是CPU所能执行的所有指令的集合。指令集中的每一条指令都对应一种操作。 　　 CPU都有一个基本的指令集，对于同一个档次的CPU，其基本指令集都差不多，但是为了提升某方面的性能，增加一些特殊的指令和硬件功能，使计算机处理信息的速度得到很大提高，这些新增加的指令就构成了扩展指令集。 CPU扩展指令集 从主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。通常会把CPU的扩展指令集称为CPU的指令集。 制造工艺 制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。 并且采用最新制造工艺后，相同晶体管会占据更小的面积，使一块晶元能够切割出更多处理器，使整体处理器成本降低，直接结果就是单颗处理器售价降低。 IC 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 PGA封装 该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。 S.E.C.C “S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。 目前较为常见的封装形式 　　OPGA封装 　　mPGA封装 　　CPGA封装 　　FC-PGA封装 　　FC-PGA2封装 　　OOI 封装 　　PPGA封装 　　S.E.C.C.封装 　　S.E.C.C.2 封装 　　S.E.P.封装 　　PLGA封装 　　CuPGA封装 英雄会 什么是指令集？从主流体系结构讲，指令集可分为　 两部分。请列举两个指令集名称。 制造工艺的微米是指 与 之间的距离。 判断。制造工艺的趋势是向密集度愈低的方向发展。 * * * 封装形式 CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。 slot Socket * *