制冷技术讲义-.doc

第一章 制冷技术基本知识 §1-1 概述 一、何谓制冷 日常生活中常说的“热”或“冷”是人体对温度高低感觉的反应。在制冷技术中所说的冷，是指某空间内物体的温度低于周围环境介质（如水或空气）温度而言。 因此“制冷”就是使某一空间内物体的温度低于周围环境介质的温度，并连续维持这样一个温度的过程。 二、何谓人工制冷 我们都知道，热量传递终是从高温物体传向低温物体，直至二者温度相等。热量决不可能自发地从低温物体传向高温物体，这是自然界的可观规律。 然而，现代人类的生活与生产经常需要某个物体或空间的温度低于环境温度，甚至低得很多。例如，储藏食品需要把食品冷却到０℃左右或－15 这种借助于一种专门装置，消耗一定的外界能量，迫使热量从温度较低的被冷却物体或空间转移到温度较高的周围环境中去，得到人们所需要的各种低温，称谓人工制冷。而这种装置就称谓制冷装置或制冷机。 三、人工制冷的方法 人工制冷的方法主要有相变制冷、气体绝热膨胀制冷和半导体制冷三种。 １.相变制冷 即利用物质相变的吸热效应实现制冷。如冰融化时要吸取80 kcal/kg的熔解热；氨在１标准大气压下气化时要吸取327kcal/kg的气化潜热；干冰在１标准大气压下升华要吸取137kcal/kg的热量，其升华温度为－78.9℃ ２.气体绝热膨胀制冷：利用气体通过节流阀或膨胀机绝热膨胀时，对外输出膨胀功，同时温度降低，达到制冷的目的。 ３.半导体制冷：珀尔帖效应告诉我们：两种不同金属组成的闭合电路中接上一个直流电源时，则一个接合点变冷，另一个接合点变热。但是纯金属的珀尔帖效应很弱，且热量通过导线对冷热端有相互干扰，而用两种半导体（Ｎ型和Ｐ型）组成的直流闭合电路，则有明显的珀尔帖效应且冷热端无相互干扰。因此，半导体制冷就是利用半导体的温差电效应实现制冷地。 目前生产实际中广泛应用的制冷方法是：利用液体的气化实现制冷，这种制冷常称为蒸气制冷。它的类型有：蒸汽压缩式制冷（消耗机械能）、吸收式制冷（消耗热能）和蒸汽喷射式制冷（消耗热能）三种。 四、制冷体系的划分 在工业生产和科学研究上，人们通常根据制冷温度的不同把人工制冷分为“普冷”和“深冷”两个体系。一般把制取温度高于－120℃的称为“普冷”、低于－120℃的称为“深冷 由于低温范围的不同，制冷系统的组成也不同，因此，根据食品制冷要求，我们只介绍普通制冷温度范围内的蒸气压缩制冷。 §1-2 制冷技术的热力学基础 一、制冷工质的热力状态参数 在制冷循环中，工质不断地进行着热力状态变化。描述工质所处热力状态的物理量称为工质的热力状态参数，简称状态参数。一定的状态，其状态参数有确定的数值。工质状态变化时，初终状态参数之间的差值，仅与初、终状态有关，而与状态变化的过程无关。 制冷技术中常见的状态参数有：温度、压力、比容、内能、焓与熵等。这些参数对于进行制冷循环的分析和热力计算，都是非常重要的。 1、温度：温度是描述热力系统冷热状态的物理量。 制冷工程上常用的温标有：摄氏温标和绝对温标。二者的区别仅是起点不同而已（t=0℃ T=273+t（K） 2、压力：压力是单位面积上所承受的垂直作用力，常用符号P表示。 在国际单位制中，压力单位为帕斯卡（Pa），实际应用时也可用兆帕斯卡（Mpa）或巴（bar）表示,1MPa=106Pa而1bar=105 Pa。 压力的标记有绝对压力、表压力和真空度三种情况。三者之间的关系是： P=PB+B 或 P=B-PK 作为工质的状态参数应该是绝对压力，而不是表压力或真空度。 3、比容：比容是指单位质量工质所占有的容积。 比容是说明工质分子之间密集程度的一个物理量。比容的倒数为工质的密度，即单位容积工质所具有的质量，用符号ρ表示。 4、内能：内能是工质内部所具有的分子动能和分子位能的总和。 分子动能包括分子的直线运动动能、旋转运动动能和分子内能、振动能三项，其大小与气体的温度有关。而分子位能的大小与分子间的距离有关，亦即与工质的比容有关。 既然气体的内动能决定于气体的温度、内位能决定于气体的比容，所以气体的内能是其温度和比容的函数。也就是说内能是一个状态参数。 5、焓：焓是一个复合的热力状态参数，表征系统中所有的总能量，它是内能与压力之和。对１kg工质而言，可表示为： ｈ＝ｕ＋Pυ （kJ/kg）或（kcal/kg） 式中ｈ— 焓或称比焓（kJ/kg或kcal/kg） υ— 比容（m3/k