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SMT工序质量控制点讲解 2010年1月 目录 1.锡膏、胶水使用管理 2.潮湿敏感器件管理 3. SMT零散部品管理 4.工序控制管理规定 5.生产转型规定 6.PCBA外观检验标准 7.ESD防护措施 1.锡膏、胶水使用管理 工作程序 1）.锡膏、胶水采购入库后，SMT物料员应该及时领出、记录入库日期、给锡膏、胶水进行编号，并按入库记录的日期、编号顺序符合先入先出的原则存放于冰柜内，存放温度为5-10℃ 。 2）.操作员依生产机种和用量等的需求向物料员口头申请锡膏、胶水的型号和数量，每次以最小瓶（支）为单位，禁止操作员擅自从冰箱里取锡膏和胶水。 物料员依操作员的口头申请，依先入先出的原则，从冰箱里取出锡膏、胶水，并记录在出料卡上。 操作员领出锡膏后，在锡膏的管理标贴上记录领取的时间 。 IPQC确认记录表上各时间点是否属实。 3）操作员把领取的锡膏在指定位置进行回温，一般要在室温（15~26℃）回温4-36小时（依锡膏品牌不同而有差异）。锡膏回温时间足够后，操作员给锡膏进行搅拌，用搅拌机搅拌1-3分钟或用锡膏搅拌刀按同一方向充分搅拌均匀，直至锡膏为流状物，能够拉丝为OK。 胶水回温2小时，胶水回温时间足够后，进行小注射罐分装，然后进行脱泡6~9分钟 。 4）.锡膏添加应采用少量多次的原则，避免焊膏氧化和粘着性能变差。焊膏的添加量为刮条口高度的50%~9