微波烧结技术的应用与进展.pdfVIP

维普资讯 2OO5年第39，卷N01 19 微波烧结技术的应用与进展 晋 勇 谢华锟 四川大学 成都工具研究所 摘 要：综述了微波烧结的基本原理、技术特点、设备与工艺以及微波加速烧结进程的机理等，介绍了国内外 微波烧结技术的研究成果与进展，展望了微波烧结技术在材料领域的应用前景。 关键词：微波烧结，烧结机制，应用前景 ApplicationandDevelopmentofMicrowaveSinteringTechnology JinYong XieHuakun Abstract：Themicrowavesinteringtechnology，includingitsprinciple，characteristics，sinteringequipmentsandprocesspa— rameters，themechanismofacceleratinghtesintering procedureetcaresilmmati~ ．Theresearchproductionsanddevelopmentsof microwavesintering technologyinhomenadabroadareintroducde ．Theprospectofapplyingmicrowavesinteringtechnologyonthe materialsdomainisforecastde ． Keywords：microwavesintering ， sintering mechanism， applicationprospect 度梯度很小，从而可使材料内部热应力减至最小，这 1 引言 对于制备超细晶粒结构的高密度、高强度、高韧性材 工业现代化的发展有赖于新材料的研究与应 料非常有利。微波烧结技术的出现从根本上改变了 用，传统的粉末冶金材料和新兴的各种陶瓷材料是 材料烧结工艺的现状，被誉为 “烧结技术的一场革 现代工业不可缺少的基础，而烧结技术往往是决定 命”，具有广阔的应用前景和巨大的发展潜力。 粉末冶金制品和陶瓷制品性能的重要环节。目前， 众所周知，纳米材料由于具有小尺寸效应、表面 粉末冶金材料和陶瓷材料的制造主要采用氮气保护 效应、量子效应等，可赋予材料本身一系列优 良特 热压烧结法，即将粉末状原料在高温、高压下压制成 性。但是，在纳米材料的烧结过程中，不可避免地伴 饼状，然后切割成片。另一种方法是冷压成形真空 有晶粒长大现象，如何控制纳米颗粒在烧结过程中 烧结法，即将原料粉末在常温下压制成所需毛坯，再 的晶粒长大，使其保持原有特性，是纳米块体材料制 通过真空烧结成片。由于热压烧结时材料在高温中 备者面临的一个技术难题。导致晶粒长大的主要因 停留时间较短，其晶粒尺寸小于冷压烧结体的晶粒 素有两点：一是烧结温度，晶粒尺寸随着烧结温度的 尺寸，因此其致密度、抗弯强度和硬度均比冷压烧结 升高而明显增大；二是保温时间，晶粒尺寸随着保温 体要高。由于热压烧结法采用的是单向加热压缩， 时间的延长而增大。因此，采用常规烧结工艺很难 所得烧结体会产生方向性(各向异性)，因此其残余 保持纳米材料的特性。而微波烧结是依靠材料本身 应力比真空烧结法要大，且热压法只适合烧结形状 吸收微波能并转化为材料内部分子的动能和势能， 简单的物品。为了克服现有烧结工艺的缺点与不 使材料内外同时均匀加热，因此材料内部形成的热 足，材料科学工作者一直在寻求更先进的新型烧结 应力极小。此外，在微波电磁能的作用下，材料内部 技术。 分子(或离子)的动能增加，使烧