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32 材料工程／2010年10期
日吉0日√孓
DD32单
日日同Inn口金过渡液相扩散连接
Phase
Transient Diffusion of
Liquid Bonding
DD32SingleCrystal
Superalloy
郎波，侯金保，吴松
(北京航空制造工程研究所，北京100024)
LANGBo，HOU
Jin—bao，WUSong
Aeronautical
(Beijing ManufacturingTechnology
Research 100024，China)
Institute，Beijing
研究接头微观组织，TLP扩散焊过程中基体组织的变化，以及持久过程中基体组织的变化。结果表明，接头由连接区和
基体区所组成，未发现明显的扩散区特征。连接区由等温凝固区和残余液相区组成。TLP扩散焊过程对基体组织有重
要影响，接头需进行焊后热处理。此外，在持久过程中基体内产生了N型筏。控制TLP扩散焊接头内晶界的形成，可以
有效提高接头力学性能。
关键词：单晶高温合金；TLP扩散连接；持久性能 ．
中图分类号：TB332文献标识码：A 文章编号：1001—4381(2010)10—0032—06
Abstract：Microstructureoftransient DD32
liquidphase(TLP)diffusionbondingsinglecrystalsuper—
evolutionofthe material TLPdiffusion andstress—
alloyjoint，microstructuralparent during bonding
hasbeen electron
rupture energy-dispersivespec—
investigatedusingscanning microscopy(SEM)and
trum(EDS)formechanical of resultsshowthatthe contains
improving propertiesjoint．The joint
zoneand materialzone．Thediffusionzoneis visible．Thezonecon—
bonding parent hardly bonding
tainsisothermalsolidificationzoneandresidualzone．EffectofTLPdiffusion onthe
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