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一課工程管理教育資料 基礎知識 一、工程管理の紹介： 1、工程管理の意味： 　　　　全工程の管理 2、DSS工程管理の組織 一課工程管理業務 工程管理規定 1、使用相関標準：工程管理標準、製造標準、組立条件一覧表、　工程検査規格。 2、目的：該工程設備的製造条件、作業標準、作業方法定期確認、記録。 3、工程管理項目： 　　製造標準決定的条件、管理基準記録、　　 A、確認項目　　　例：Shear 　　B、記録方式　　　　　数据記録(文書格式、2б管理図) 　　C、頻度　　　　　　　　1回/日 　　D、設備　　　　　　　　　Wire　Bonder設備 　　E、箇所　　　　　　　　　 　　F、基準　　　　　　　　　 (参照検査規格) 現在QA実施的工程管理項目： 1. 2、Wire　Bonder設備的製造条件確認。 3、Die　Bonder設備的動特性温度。 4、Wire　Bonder設備的静特性温度。 5、品質認定。 6、BALL径、BALL　Shear、Shear応力、引張、LOOP高度、BALL厚、INITIAL　BALL径。（X-R管理図作成) 7、外観確認(稼動判定とLOT判定) 8、工程能力指数(CP、CPK) 9、SPC統計学習 現在工程管理実施項目： １、2、Die　Bonder　Wire　Bonder設備条件確認 　　条件確認記録表記録。 3、4、DB、WB温度測定。(記録表作成、機台表面配布) 5、品質認定 　　A、Die　Bonder品質認定 　　　※項目：DIE位置、DIE角度、認定時設備作業条件 　　Ｂ、Wire　Bonder品質認定 　　　※項目： BALL径、BALL　Shear、Shear応力、引張、LOOP高度、BALL厚、INITIAL　BALL径、BALL位置精度、POST位置精度。 ①POST精度、CHIP精度、CHIP角度的測定方法(設備：投影機) 　　　　　POST精度　　　　　　　　　　　CHIP精度　　　　　　　　　CHIP角度 品質認定項目測定方法： 品質認定相関項目：BALL径、BALL　SHEAR、BALL厚、引張、LOOP高度 　　　　　　　　　　　　　BALL位置精度、POST精度、CHIP精度、SHEAR応力 　　　　　　　　　　　　　CHIP角度、 重点説明：BALL位置精度、POST精度、CHIP精度、CHIP角的度測定方法。 　　②BALL位置精度測定方法： 　　　設備：金属測定顕微鏡 6、 BALL径、BALL　Shear、Shear応力、引張、LOOP高度、BALL厚、INITIAL　BALL径。（2б管理図作成) D、BALL径、BALL厚、INITIAL　BALL径 D、BALL径、BALL厚、INITIAL　BALL径(面実装同様) 引張MODE的判定 Wire引張規格(新規格) Wire高度 ＢａｌｌＳｈａｅｒ的剥離後ＭＯＤＥ判定方法 X bar-R管理図作成 7、外観検査（稼動判定とLOT判定） 検査工程：DS、DB、WB工程（LEAD　TYPE） 8、工程能力指数(CP、CPK)計算： CP的計算方法： 　①有規格上下限的場合 　　　CP=(規格上限-規格下限)/6б 　　　　　б=R　bar/d2 　現在　б的計算方法：用函数STDEV計算(新計算方法) CPK的計算方法： 　　　CPK=(1-K)CP 　　　K=｜(規格上限＋下限)/2-X　bar｜/((規格上限-下限)/2) 工程能力指数(CP、CPK)計算： ②一辺規格的場合： 　　　　CP=CPK 　　CP?CPK=｜(規格-X　bar)｜/3б 　　工程能力指数的基準： 9、SPC統計学習 X-R管理図 管理図作成的相関因素 X的管理限界CL、UCL、LCL、2б線、 　如何計算呢？ ①平均値的計算：X=∑n　/n　∑n是所有取様数据的総和 　　n是取様的個数。 　　管理界限：CL=X 　　UCL=X＋M3A2R　　LCL＝X-M3A2R　(R=∑R　n　/n) ③R的管理界限： 　　UCL=D4R　　　LCL=D3R 説明：ULC　上限管理規格、LCL下限管理規格、CL中心管値 　m3A2、D3、D4系数(有参照標準) X-R管理図的看法 第二種類 第三種類 第四種類 第五種類 第六種類 練習題： 問題連絡5要素 問題連絡要使用5W1H。 　　5W1H的内容？ 　　　When　　　時間 　　　Where　　場所 　　　Who　　　　誰 　　　What　　　什麼事 　　　Which　　　経過 　　　HOW　　　現在怎様 工作中的5S ①5S定議： A、整理SEIRI(将物品区分为有用的与无用的,并将无用的物品清除掉.) B、整顿SETTON(合理安排物品放置的位置和方法,