讲课稿-再流焊工艺.ppt

 再流焊工艺技术基础知识 及其锡膏的应用 reflow soldering 一、再流焊技术概述 再流焊是表面组装技术的关键核心技术之一，再流焊又被称为：“回流焊”或“重熔群焊”，它是适应SMT而研制的一种新型的焊接方法，它适用于焊接全表面安装组件。焊接是SMT中最主要的工艺技术，焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益，而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。 SMT中采用的焊接技术主要有波峰焊和再流焊。一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全变面组装方式。 波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与焊料供给方式不同。 在表面贴装的连接材料是焊料膏（又称为锡膏），通过印刷或者滴注等方法将锡膏涂敷在PCB的焊盘（连接盘）上，再用专用设备—— 贴片机在上面放置SMD，然后加热使得焊膏熔化，再次流动，从而实现连接。所以顾名思义叫：“回流焊”（又称为“回流焊”）。 当在PCB上贴装好元器件后，将它通过自动传动运输装置，经过回流焊炉内而进行加热。 一般使用的回流焊炉，多采用红外辐射加热和强制热风对流加热两种并用的加热方式。较先进的回流焊炉的加热箱部分，一般分为6个以上的单独控温室，这有利于回流焊温度曲线的再现性。，完成焊接加工。 再流焊过程 再流焊设备 再流焊是表面组装技术的关键核心技术之一，再流焊又被称为：“回流焊”或“重熔群焊”，它是适应SMT而研制的一种新型的焊接方法，它适用于焊接全表面安装组件。 再流焊技术的特点及技术演变 元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。 仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。 熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。 可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。 焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。 传导——热板、热丝再流焊、气相再流 对流——热风、热气流再流焊 辐射——激光、红外、光束再流焊 实际情况下，所有传导方式都以不同的比例同时存在 ！ 第一代：热板式再流焊炉 它是利用热板的传导热来加热的再流焊，是最早应用的再流焊方法。 第二代：红外再流焊炉 一般采用隧道加热炉，热源以红外线辐射为主，适用于流水线大批量生产。 红外线有远红外线和近红外线两种，前者多用于预热，后者多用于再流加热。 第三代：红外+热风再流焊炉 对流传热的原理：是热能依靠媒介的运动而发生传递，在红外热风再流焊炉中，媒介是空气或氮气，对流传热的快慢取决于热风的的速度。 通常风速控制在1.0~1.8m/s的范围之内。 热风传热能起到热的均衡作用。 在红外热风再流焊炉中，热量的传递是以辐射导热为主。 再流焊温度曲线与温度区 焊接时PCB板面温度要高于焊料熔化温度约30 ~ 40℃。 温度不正确会导致元件焊接质量差，甚至会损毁元件。 升温区 通常指由室温升到150 ℃左右的区域。 在这个区域里，SMA平稳升温，焊膏中的部分溶剂开始挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。 升温过快，会导致元器件开裂、PCB变形、IC芯片损坏，同时焊膏中溶剂挥发太快，导致锡珠产生。 通常升温速率控制在2 ℃/s以下为最佳。 确定的具体原则是： ˙预热结束时温度：140℃-160℃； ˙预热时间：160-180 S； ˙升温的速率≤3℃/s； 再流焊区 在再流焊区的保温区，温度通常维持在150 ℃±10 ℃的区域。 此时焊膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被除去，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物。 SMA表面温度受热风影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温差达到最小值。 保温区曲线形态是评估再流焊炉工艺性的一个窗口。 保温时间一般为60~90s。 SMA进入再流焊区的焊接区后迅速升温，并超出焊膏熔点约30 ~40℃，即板面温度瞬时达到215~225 ℃（峰值温度），处在峰值温度的时间为5~10s。 在焊接区，焊膏很快融化，并迅速润湿焊盘。随着温度进一步升高，焊料表面张力降低，会爬至元器件引脚的一定高度，并形成一个“弯月面”。 在焊接区，焊膏溶化后产生的表面张力能适度的校准由贴片过程中产生的元器件引脚偏移；同时也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立碑、桥连等。 焊接区 峰值温度：一般推荐为焊膏合金熔点温度加20℃-40℃，红外焊为210?230℃；汽相焊为205-215℃； 焊接时间：控制在15?60s，最长不