先进制造技术第6章微机械与微细加工1.pptVIP

第6章 微机械与微细加工技术 微机械(也称微型机电系统) 在美国常称为微型电子机械系统 MEMS (Micro Electro Mechanical System)； 在日本被称作微机器(Micromachine)； 在欧洲则被称作微系统(Microsystem) 。 微机械、微系统或微机械电子系统(微机电系统)是大意相同的3个名词，兴起于20世纪80年代后期，其含义十分广泛。 微机械(Micromachine)和微机电系统(MEMS)发展，促进了微机械和微机电系统制造技术的发展。国际电工技术委员会(IEC)对微系统的定义为： “微系统是微米量级内的设计和制造技术。它集成了多种元件，并适于低成本大量生产。” 人们泛称的是微机械电子系统（Micro electro mechanical Systems MEMS）。 它是以微传感器、微执行器以及驱动和控制电路为基本元器件组成的、自动性能高的、可以活动和控制的、机电合一的微机械装置。 微型机械不是传统机械的简单微型化，而是指集微型机构、微型传感器以及信号处理和控制电路，甚至外围接口电路、通讯电路和电源等于一体的微型机电系统。 因此，微型机械远远超出了传统机械的概念和范畴，是基于现代科学技术，用崭新的思维方法指导的产物。 其基本特点是体积小、质量轻、功耗低。用它进行的操作是极其微细的，有的操作已经到了单个细胞乃至分子范围；有的微型敏感元件能敏感到单个原子，能进行原子量级的探测。如此细微的工作状况，用肉眼是不能直接分辨的，必须借助显微术或专用仪器来观察和控制。 按外形尺寸特征，微机械可分为1~10 mm的微小型机械，1μm~1mm的微机械，以及1nm～1μm的纳米机械。 MEMS涉及到微电子学、自动控制、光学、气动力学、流体力学、声学和磁学等多种学科。 代表特征：极小的尺寸，最大尺寸在毫米量级，小至微米和亚微米。 MEMS特点：体积小、重量轻、功耗低、功效高、可靠性高、机械强度高、能承受恶劣环境条件。不产生蠕变和疲劳、使用寿命长等。另一个重要特点是价廉，因而能很快进入市场，1995年MEMS的市场规模已达15亿美元，当时预计2000年可达140亿美元。 微细加工(micro-fabrication)起源于半导体制造工艺。 在微机械研究领域中，它是微米级、亚微米级乃至毫微米级微细加工的通称。 制造微机械常采用的微细加工又可以分为 微米级微细加工(mico-fabrication)， 亚微米级微细加工(sub mico-fabrication) 纳米级微细加工(nano mico-fabrication) 等。 作为微机械材料，硅具有良好的机电合一特性：既有足够的机械强度，又有优良的电性能，便于实现机电器件的集成化。 硅的另一优点是其微细加工技术比较成熟，加工精度高，容易生成绝缘薄膜。 硅在集成电子线路和微电子器件生产中有着广泛的应用，主要是利用硅的电学特性；在微机械结构中，则是利用其机械特性，或者同时利用其机械特性和电学特性，继而产生新一代的微机电器件和装置。 硅具有多种优异的传感特性，如压阻效应等。 压阻效应：指材料（半导体材料）受到应力作用时，电阻率发生明显变化的现象。 硅是地壳中含量最多的元素之一，硅资源相对丰富，成本低。硅晶体生长容易，并存在超纯无杂的材质，不纯度在十亿分之一的量级；因而本身的内耗小。自然界的硅元素通常以氧化物如石英(SiO2)的形式存在。用于半导体生产的硅都需要经过高度的提纯处理，并通常加工成较大的单晶形式。 硅材料质量轻，密度为2.33g／cm3，是不锈钢密度的1/3.5，而弯曲强度却为不锈钢的3.5倍，具有较高的强度／密度比和较高的刚度／密度比。 单晶硅具有很好的热导性，是不锈钢的5倍，而热膨胀系数则不到不锈钢的1／7，能很好地和低膨胀Invar合金连接，并避免热应力产生。 单晶硅为立方晶体，是各向异性材料。许多机械特性和电子特性取决于晶向，如弹性模量和压阻效应等。 纯净的单晶硅外观呈浅灰色，略具金属性质。经抛光后表面光亮加镜，属于硬脆材料，但硅晶体也具有一定弹性，热传导率也较大。 图示