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PCB 板布局布线技巧及原则板布局布线技巧及原则 板布局布线技巧及原则板布局布线技巧及原则 2009-10-27 15:15 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的 元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周 围 3.5mm （对于M2.5）、4mm （对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后 过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为 5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm ； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制 线、焊盘，其间距应大于 2mm 。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔 外侧距板边的尺寸大于 3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布 置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利 于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置 间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有 IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多 于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil(或 0.2mm)； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插 座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距 PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围 1mm 内，禁止布 线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于 18mil；信号线宽不应低于 12mil；cpu 入出线不 应低于 10mil （或8mil ）；线间距不低于 10mil； 3、正常过孔不低于 30mil； 4 、 双列直插：焊盘 60mil，孔径 40mil ； 1/4W 电阻： 51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘 62mil ，孔径 42mil ； 无极电容： 51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘 50mil，孔径 28mil ； 5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰 能力和电磁兼容性？ 1、 下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率，大电流驱动 电路，如产生火花的继 电器，大电流开关等。 (3) 含微弱模拟信号电路以及高精度 A/D 变换 电路的系统。 2、 为增加系统的抗电磁干扰能力 取如下措施 ： (1) 选用频率低的微控制器： 选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频 率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波 的幅度，比基波 ，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影 响的高频噪声大约是时钟频率的 3 倍 。 (2) 减 信号传输 中的畸变 微控制器主要采用高速 CMOS 技术制造。信号输入端静态输入电流在 1mA 左 右，输入电容 10PF 左右，输入阻 抗相当高，高速 CMOS 电路的输 出端都有相当的带载能力，即相当大的输 出值， 将一个 门的输 出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射 问题就很严 重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当 Tpd ＞Tr 时，就成了一个传输线 问 题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等 问题。 信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料 的介 电常 数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的 1/3 到 1/2 之间。微控制器构成的系统中常用逻辑 电话元件的 Tr （标准延迟时间