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维普资讯 维普资讯 封装尺寸为3．5×3．5×0．8n11I1。 国进口这些LED及配备这些LED的产品，并向加利福尼亚 这个产品其巾一个主要特色就是暖 白色 品的效能 州北部联邦地方法院提出，国联光电与晶元光电今后仍将 不会显著 卜降，冷白色产品 4600—9000K 具宵38流明每 会继续侵害上述产品的专利。A1GalnP材料现在主要使用 瓦和201m光通量 ，而暖白色则是3llm／w和 171m圯通量。 于高辉度红色LEI 。Lumileds公司已经向国联光电和晶元 光 电提供了有关高辉度红色 LED专利的授权。但此次 GE东芝硅胶公司推出白色 LED封装用硅胶 Lumileds公司认为构成专利侵害的产品不在授权范围之内。 瞄准照明和前灯 Lureileds公司指控国联此电和晶元光电侵害的是 3 GE东芝硅咬公司 目前扩充用于旦I 明设备及汽车 灯 款美国专利：US5，008，718、US5，376，580、US5，502，316。 等的高输出功率发比■极管 LED 的硅皎产品，并丌始 这些专利均涉及LED芯片的生产工艺，该技术是将 LED 接受订货。该 品的名称为 “InvisiSi1”。此次推出的硅 发光部分结晶层放在由晶格常数相近的结晶材料做成的底 咬将用于LED芯片包入封装之后的填充及在 LED上形成 板上生长，然后将底板取下，再贴到光线容易透过、导电 透镜等用途 。 件能良好的另外一种底板上。 为 了能够 适 应更 多用 三星电机瞄准LED市场，汽车导航和LCD 的要求，此次 电视成突破口 该公司追加 三星 电机 SEM 计划，从2006年开始进入 LED背光 了硬化前 的 单jt-； Bu 和 LED市场，包括家用和建筑物照明市场 。迄 沾度及硬化 今为止，三星电机的LED业务还只是专注于移动电话应 后 的硬度等 用。但是姊妹公司三星电子将从2006年开始推出新产品， 不同的11个 加强其LED制造力量。 品种。在透镜用途方面，此次推出的为业界首款支持射出 据 SEM 表示 ， 成形的产品。在使用蓝色LED芯片及近紫外线LED芯片 LE1 背光单元将逐步 的高输出功率白色 LED时，必须采取措施应对芯片发热 替 代 阴 极 荧 光 灯 及短波光造成的不良影响，因此在包装芯片的材料及用于 CCFL ，到 2009年市 形成透镜的材料上，基 上都使用比环氧树脂更耐热、受 场规模将发展到 27亿 紫外光影响较小的硅皎。预计到照明设备及车前灯等高输 美元。该公司计划生产 出功率白色 LE1 _市场将进一步扩展 ，该公司计划通过此 全线LED背光产品，用 次新推出的相关产品适应LED市场扩展的趋势。 于各种L巳子和显示设备，但是_丌始阶段主要是汽车导航系 统和40英 、rLCD电视 。 美国Lumileds公司起诉台湾LED厂商专利 侵害 康宁在华投资5亿美元拓展业务 美围Lun1iledsLighting公司以发 f[ _极管 LED 相 10月29日美国康宁公司大中华区首席执行官康克