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2005 FH 电镀工艺学 06－1－68 电镀工艺学 Plating technology Chapter Ⅶ Copper Plating 第六章 电镀铜 概述 铜是玫瑰红色富有延展性的金属 ，具有良好的导电性能和导热性能。 基本物理特性： 密度：8.93 g/cm3； 原子量：63.54 电极电位为: φ0 Cu＋＝ 0.52 V ； φ0 Cu2＋＝ 0.34 V 电化当量： Cu＋ 2.372 g/(A·h)； Cu2＋ 1.186 g/(A·h) 基本化学特性：铜易溶于硝酸、铬酸和热的浓硫酸，遇碱易被侵蚀，铜在空气中会被氧化而失去光泽，在潮湿空气中与二氧化碳作用生成碱式碳酸铜(即铜绿)或氧化铜，当受到硫化物作用时，将生成棕色或黑色薄膜。 (3)分析校正。 (4)电解试镀。 镀液中加入AEO乳化剂就不能加十二烷基硫酸钠。 新配制的基础镀液中的硫酸铜用活性炭处理过，则需先测定其中的氯离子含量，然后决定是否必须加入氯离子，因为一般活性炭中含有氯离子。 采用配方1和配方2的光亮剂可按下面方法配制： 1) 2-四氢噻唑硫酮 用热去离子水或蒸馏水配成0.5g／L溶液。 2) N (乙撑硫脲)用热去离子水或蒸馏水配成0.5g／L溶液。 3) M (2-巯基苯骈咪唑)用热去离子水或蒸馏水配成0.2g／L溶液。为加速M的溶解，加入0.2g／L的氢氧化钠，并加热至沸。 加入镀液前需先用同体积的去离子水或蒸馏水稀释，然后边剧烈搅拌边慢慢地加入。 4)苯基聚二硫丙烷磺酸钠 用热去离子水或蒸馏水配成10 g／L溶液。 5) SP (聚二硫二丙烷磺酸钠)用热去离子水或蒸馏水配成10 g／L溶液。 6)聚乙二醇 用热去离子水或蒸馏水配成10 g／L溶液。 7)十二烷基硫酸钠 用热去离子水或蒸馏水煮沸配成10 g／L溶液。 3 除膜处理 有些表面活性剂(如AEO乳化剂)会在铜镀层表面生成一层肉眼看不见的憎水膜。为了不影响铜镀层与镍镀层的结合力，在镀镍前先将镀铜件浸入30℃~60 ℃的由氢氧化钠30g ／L~50g／L和十二烷基硫酸钠2g／L~4g ／ L所组成的溶液中5s~15s除膜。除膜后经过充分清洗和用稀硫酸活化后才可以镀光亮镍。 4 镀液中各成分的作用 (1)硫酸铜 是提供镀铜溶液铜离子的主盐。其含量范围为150g／L~220g／L，一般控制在180g／L~190g／L。硫酸铜含量过低将降低阴极电流密度上限和铜镀层的光亮度。过高可以提高阴极电流密度上限，但降低镀液的分散能力且硫酸铜容易结晶析出。 (2) 硫酸 加入硫酸可以提高镀液的电导率并通过共同离子效应，降低铜离子的有效浓度，从而提高阴极 极化作用，改善镀液的分散能力和使铜镀层结晶细致。此外，硫酸的加入还有防止镀液中的硫酸亚铜水解而生成氧化铜的作用。因此，可以避免产生氧化亚铜的疏松镀层，提高了镀液的稳定性能。硫酸的含量为50~70g／L。含量过低将影响镀液的分散能力和产生疏松铜镀层。过高虽可以提高镀液的分散能力，但铜镀层的光亮度稍有下降。将硫酸的含量提高到180／g~220g／L，硫酸铜的含量降低到80g／L~120g／L，镀液的分散能力便大大提高，加入适当光亮剂后可用于印制电路板的孔金属化镀铜。 (3)光亮剂 硫酸盐镀铜溶液用的光亮剂一般由下面几种材料组合而成： 1) 含巯基(-RH)杂环化合物或硫脲衍生物 这类光亮剂的强吸附作用阻化铜的电沉积过程，影响铜晶体的生长，提高成核速度，使铜镀层晶粒显著细化。它们的吸附是浓差扩散控制的，所以，具有正整平作用，既是光亮剂又是整平剂。 有代表性的光亮剂为2-四氢噻唑硫酮、乙撑硫脲(N)、2—巯基苯骈咪唑(M)、2-巯基苯骈噻唑、甲基咪唑烷硫酮、乙基硫脲等。 2) 聚二硫化合物 这种化合物的吸附作用比硫脲衍生物弱，但能与铜离子络合，可以阻化铜离子的放电过程，影响控制电结晶过程的吸附原子浓度及其表面扩散速度，所以，是良好的光亮剂。有代表性的光亮剂为苯基聚二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、聚二硫丙烷磺酸钠、甲苯基聚二硫丙烷磺酸钠、二羟基聚二硫丙烷磺酸钠、四甲基秋兰姆化二硫等。 3) 聚醚化合物 这类化合物属载体光亮剂，为非离子型表面活性剂。它们能够在阴极和镀液界面上定向排列和产生吸附作用，从而提高了阴极极化作用，使铜镀层的晶粒更为均匀、细致和紧密，并扩大光亮电流密度范围。它们的润湿作用还能够消除铜镀层产生针孔或麻砂现象。常用的聚醚化合物