VIA-ETCH后芯片清洗工艺的改进和良率的提高.doc

  VIA-ETCH 后芯片清洗工艺的改进和良率 的提高 王云波1,2* 5 10 15 20 25 30 35 40 （1. 格罗方德半导体公司，上海 201204； 2. 上海交通大学微电子学院，上海 201204） 摘要：随着半导体工艺的发展，清洗工艺的作用是越来越重要。在很多道制造工艺中会用到 清洗制程，来达到减低芯片表面缺陷的目的。在硅片的清洗过程中，根据不同的制程需求会 使用不同的清洗方法。比较常见的是利用高纯度的去离子水(DIW)冲洗，或者用高纯度的化 学品来清洗，或者化学品和 DIW 相结合的方式。最后在高速下脱水旋干烘干或用 IPA+N2 的方法使硅片干燥，这种清洗方式通常被称为湿法清洗，在集成电路制造业工艺中湿法清洗 是一种主流的清洗方式。湿法清洗中最常用的三种方法为：1）纯 DIW 清洗法；2）化学品 清洗法；3）在化学品基础上的稀释清洗法。通常的湿法清洗有以下一种或几种类型的设备 来实现。1）兆声清洗；2）喷雾清洗（非接触式）；3）刷洗器-Roller brush scrubbing（接触 式）； 4）硅片甩干前清洗。但不同的清洗设备根据不同的芯片制造工艺的不同，会有不同 的应用。本论文试图从 VIA-ETCH 这一工艺步骤所应用的不同设备、清洗方法来找出适用 的清洗设备。并对 VIA-ETCH 制程工艺起到量率提高的作用。 关键词：芯片清洗；VIA-ETCH；刷洗器-Roller brush scrubbing（接触式）清洗 Post VIA-ETCH clean process optimization and yield imprvement Wang Yunbo1,2 (1. GLOBALFOUNDRIES, ShangHai 201204; 2. Shanghai Jiao Tong University School of Microelectronics, ShangHai 201204) Abstract: As the development of semiconductor process, clean step becomes more and more important. Clean step can help reduce wafer surface defectivity in many main IC manufacturing steps. Based on different process step and requirement, there are different ways of clean process and machine type. Usually, high purity of DIW will be used to clean. Alternatively, high purity of chemical or mixture of DIW and chemical will be used as well. The clean machine type couble be ultra-sonic, roller brush, vapor/jet clean and spin dry clean. Different clean machines have its own clean application, a proper clean machine or clean process methold can help improve the clean capability while an improper clean machine or clean process method may cause side effect such as high defectivity and low yield. This article will focus on VIA-ETCH process step and try to look for a proper process method in terms of process and clean machine type. Keywords: wafer clean;VIA-ETCH; Roller brush clean 0 引言 随着半导体工业的发展，无论是集成电路还是功率器件都向着小尺寸方向发展。由此增 加图形密度，尤其是随着超大规模集成电路工艺的日益发展，器件尺寸越来越小。因此对硅 片表面的清洁度要求越来越高。在典型的有四~五层金属层的集成电路生产过程中，约需经 过 40 道清洗工艺。硅片表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等 会严重影响器件性能。清洗