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LCM工艺知识介绍
目录
一、COG介绍及常见不良现象
二、FOG介绍及常见不良现象
三、模块整体结构（事例分析）
四、LCM TEST （SAMSUNG)
五、工艺改善
一、COG介绍及常见不良现象
1.1 COG结合原理
COG 是Chip On Glass之简称,是指将驱动LCD 之
Driver IC 压合在玻璃上之技术,而创维液晶目前采用压合
方法是ACF 制程。其原理如下:先在要压合IC 之区域先
贴上一层异方性导电膜(简称ACF) ，ACF 内散布着密集之
导电粒子，此导电粒子在未加温加压前是不导通的，接着
在IC 上方施加特定之温度、压力、时间后，会使介于IC
Bump 和玻璃基板 ITO Pattern 间之导电粒子破裂，进而
达成IC Bump 电极与ITO 线路导通，如此便可由此
Driver IC 来驱动LCD 动作。
压力
温度、 、时间
LSI
IC
Bump
ACF
导通
玻璃基板 LCD
ITO Pattern
1.2 ACF简介
ACF: Anisotropic Conductive Film 的缩写，中文含
义为各向异性导电胶膜，亦称为异方性导电膜，简称为
ACF 。
Binder
导电粒子
· 两种ACF结构对比
Sony Hitachi
Insulation layer Insulation layer
Particle type :
Gold layer Gold layer
Ni layer Ni layer
Particle size : 3um 4um 5um
3um 4um 5um
Thickness : 25 um 23um
TEG TCP: lead(Au-plated) Glass substrate : ITO electrode
Bonding condition(Final-bonding) : 220°C 、25~250Mpa 、5sec
25 Mpa 50 Mpa 100 Mpa 150 Mpa 200 Mpa 250 Mpa
Conductive
Particle
Deformation: Deformation: Deformation: Deformation: Deformation: Deformation:
0~10% 20~40% 40~60% 60~80% 90% 100%
Particle size: Particle size: Particle size: Particle size: Particle size: Particle size:
4.5~5µm 3~4µm 2~
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