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卡口对位JIG * * LCM工艺知识介绍 目录 一、COG介绍及常见不良现象 二、FOG介绍及常见不良现象 三、模块整体结构（事例分析） 四、 LCM TEST（SAMSUNG) 五、 工艺改善 一、COG介绍及常见不良现象 1.1 COG结合原理 COG 是 Chip On Glass之简称,是指将驱动 LCD 之 Driver IC 压合在玻璃上之技术,而创维液晶目前采用压合方法是 ACF 制程。其原理如下:先在要压合 IC 之区域先贴上一层异方性导电膜(简称ACF)， ACF 内散布着密集之导电粒子，此导电粒子在未加温加压前是不导通的，接着在 IC 上方施加特定之温度、压力、时间后，会使介于 IC Bump 和玻璃基板 ITO Pattern 间之导电粒子破裂，进而达成 IC Bump 电极与 ITO 线路导通，如此便可由此 Driver IC 来驱动LCD 动作。 1.2 ACF简介 ACF: Anisotropic Conductive Film的缩写，中文含义为各向异性导电胶膜，亦称为异方性导电膜，简称为ACF。 Binder 导电粒子 Sony Hitachi Insulation layer Gold layer Ni layer Particle type : Insulation layer Gold layer Ni layer Thickness : 25 um 23um 4um Particle size : 3um 3um 5um 4um 5um · 两种ACF结构对比 1.3 COG常见异常（不良分析） COG偏位 COG异物 ITO划伤 BUMP划伤 问题点：输出端BUMP偏位引起ITO短路 二、 FOG介绍及常见不良现象 2.1 FOG结合原理 同COG结合原理 2.2 FOG常见异常 ▲ FOG偏位: 作业员放置FPC不到位 FPC金手指宽度及膨胀系数(Pitch) Pitch Spacer ▲ FOG粒子不均:硅胶皮不平整 异物 ▲ITO刮伤(划伤标准) ▲ ACF贴附异常 问题点:ITO与金手指重合长度问题 (见下图) 短路 约29um FPC金手指 LCD　ITO 三、模块整体结构(事例分析) 3.1 R430 Sub LCD烫伤 3.2 R500 LED灯脱焊 见分析报告 3.3 Hot-Bar焊接(F679) 3.3.1焊盘锡量多 3.3.2 焊接时FPC翘起 3.2.3 T429BL发光不均 引起原因: 绝缘胶有褶皱 绝缘胶未完全覆盖焊盘 松香未清洁干净 锡珠、锡线残留 四、LCM TEST 4.1 程序测试流程图 回路检测 OK NG 报警 OPEN SHORT 检测第一幅画面 第二幅 OK NG 报警(电流大) 第十幅 SLEEP模式 NG OK 报警(Sleep电流大) 电源关闭 4.2 J900功能 ⅰ集多种程序于一体,拷贝及删除方便 ⅱ可直接查看或修改各项参数 ⅲ在程序测试过程中,每个数字键都有相应的作用 ⅳ可自检LCM的系统回路(Short OR Open) ⅴ电流(IDD、Sleep、IBAT)实时监控 ⅵ信号尽可能模拟手机环境(Cross Talk、通话屏闪都 可模拟并检测出来) 4.3有关测试JIG 特点:简洁、方便、低成本、高效率 底盘 中盘 上盘