作业研究专题报告.pptVIP

* * Introduction Motivation 半導體晶圓尺寸從6吋、 8吋增加到目前12吋，基於12吋晶圓加上載具重量超過人力搬運負荷的考量，藉由自動化物料設備，將晶舟直接由機台搬運至機台的interbay與intrabay軌道系統整合之自動化物料搬運系統因應而生 晶圓生產過程長，搬運頻繁且距離遠 晶圓尺寸增加，重量也隨之提高，導致人工搬運的困難 減少人為因素對於系統生產績效的影響 有效掌握晶圓狀態，並提升機台使用率 OHT(Overhead Hoist Transporter) FOUP(Front Opening Unified Pod) Connecting interbay and intrabay rail Purpose 12吋晶圓廠中將interbay與intrabay軌道直接連接後，軌道相互交錯，產生複雜的交通控制問題。 因此如何由執行控制的角度 出發，分析搬運車的管制 方式是相當值得探討的 藉由有效的搬運車管制， 企圖增加傳送效益，提高 生產總績效 自動化物料搬運系統描述(1/2) 系統組成 兩大系統組成，interbay及intrabay搬運系統。 設備包括軌道，搬運車，倉儲等。 設施規劃 interbay系統主體採用脊椎式(spine)軌道佈置。 intrabay與inter