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魏 明
苏州大学 应用技术学院 江苏 苏州
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摘 要 介绍了一种低功耗的音响保护系统 通过单片机控制晶闸管的导通角完成功率放大器
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的软启动 采用三端双向可控硅光耦合器实现对扬声器的短路保护 过载保护 零点漂移保护 过热
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保护等 检测电路和控制电路光电隔离 避免了控制电路对放大器的干扰 使扬声器可直接与放大器
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相连# 以获得更好的频率响应!
关键词 软启动 冲击电流 光耦合器 继电器
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中图分类号! ’()$*+# 文献标识码! , 文章编号! -./01//+2+--3#%1++#%1+%
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音响主要由音源 功率放大器和音箱组成 这些设
# $ / 检测电路
备往往都比较昂贵 因此在设计高品质音响设备时 其
! ! 温度采样原理是根据半导体 YZ 结温度特性与电压
保护电路的优良是不容忽视的 根据设备的不同 其保
$ ! 电流之间关系设计的’
护措施也略有不同 如录音设备保护多采用限幅方式S-T $%
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音箱常见保护措施有
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