音响保护的创新性设计.PdfVIP

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硬件纵横 0%-+%) 1)’23456) !#$%’()* 魏 明 苏州大学 应用技术学院 江苏 苏州 ! ! #$%$ 摘 要 介绍了一种低功耗的音响保护系统 通过单片机控制晶闸管的导通角完成功率放大器 ! ! 的软启动 采用三端双向可控硅光耦合器实现对扬声器的短路保护 过载保护 零点漂移保护 过热 ! 保护等 检测电路和控制电路光电隔离 避免了控制电路对放大器的干扰 使扬声器可直接与放大器 ! # # 相连# 以获得更好的频率响应! 关键词 软启动 冲击电流 光耦合器 继电器 ! $ $ $ 中图分类号! ’()$*+# 文献标识码! , 文章编号! -./01//+2+--3#%1++#%1+% !# $%%’()$’* +*,$-% . (/+$ 01)*2)$% 456 (678 9,::;65 ’5=7?;?8@ A?;;585 !B??=?C D76E5FG6H@ !BIJ?I #$%$ !A67K !#$%’$ ! ’6G :K:5F 67HF?I=5G K =6F=I6H :F?H5=H5 :5FL5=H;@ H5 ;?IG:5KM5F K7 H5 KI6? :?C5F KN:;6L65FO DG678 HF6K=1?:H6=K; =?I:;5F K=65E5 G?FH =6F=I6H :F?H5=H6?7 ! ?E5F ;?K :F?H5=H6?7 ! PA1?LLG5H :F?H5=H6?7O P5H5=H6?7 =6F=I6HF@ 67GI;KH5 =?7HF?; =6F=I6HO B? H5 :?C5F KN:;6L65F =?I; Q5 ;67M5 C6H ;?IG:5KM5F 6F5=H;@ K7 85H Q5HH5F LF5RI57=@ F5G:?7G5 K7 ;?C =?GHO ()* +,%-# ! G?LH1GHKFH KG =IFF57H ?:H6=K; =?I:;5F F5;K@ 音响主要由音源 功率放大器和音箱组成 这些设 # $ / 检测电路 备往往都比较昂贵 因此在设计高品质音响设备时 其 ! ! 温度采样原理是根据半导体 YZ 结温度特性与电压 保护电路的优良是不容忽视的 根据设备的不同 其保 $ ! 电流之间关系设计的’ 护措施也略有不同 如录音设备保护多采用限幅方式S-T $% ! ! ’ !# 25 1- 2- 音箱常见保护措施有

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