室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究.pdfVIP

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2017-09-21 发布于辽宁
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室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究.pdf

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室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究／陈精华等 · · １室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究 １１２１１陈精华，李国一，胡新嵩，林晓丹，曾幸荣（华南理工大学材料科学与工程学院，广州；广州市高士实业有限公司，广州）１５１０４５０２５１０６４０　　摘要　　以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶，含氢硅油为交联剂，氧化铝为导热填料，氢氧化铝为阻燃剂，制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝（）与氢氧化铝（（））用量对电子灌封胶性能的影响。ＡｌＯＡｌＯＨ２３３结果表明，当以质量比为的（ ·）和（ ·）为基础胶、活性氢质量分数为１∶１ＳｉＶｉ３００３００ｍＰａｓＳｉＶｉＰａｓ０．２２％的含氢硅油为交联剂、偶联剂ＫＨ５７０为填料表面处理剂（用量为填料量的０．５％（质量分数））、基本配方为（基础胶）（）（（））时，电子灌封胶的粘度为 ·，导热系数为／犿 ∶犿ＡｌＯ ∶犿ＡｌＯＨ＝１００∶１４０∶６０３９００ｍＰａｓ０．７２Ｗ２３３（ · ），阻燃性能达到级，力学性能较佳，电学性能优良，具有最好的综合性能。ｍＫＵＬ９４Ｖ０关键词导热阻燃电子灌封胶有机硅室温固化　　　　　　中图分类号：文献标识码：ＴＱ３３３．９３Ａ　　　　　犘狉犲犪狉犪狋犻狅狀犪狀犱犘狉狅犲狉狋犻犲狊狅犳犚狅狅犿犜犲犿犲狉犪狋狌狉犲犞狌犾犮犪狀犻狕犻狀犛犻犾犻犮狅狀犲犈狀犮犪狊狌犾犪狀狋狆狆狆犵狆狑犻狋犺犜犺犲狉犿犪犾犆狅狀犱狌犮狋犻狏犻狋犪狀犱犉犾犪犿犲犚犲狋犪狉犱犪狀犮犲狔１１２１１，，，，ＣＨＥＮＪｉｎｈｕａＬＩＧｕｏｉＨＵＸｉｎｓｏｎＬＩＮＸｉａｏｄａｎＺＥＮＧＸｉｎｒｏｎｇｙｇ