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外层蚀刻工艺原理介绍 目录 一、目的 二、工艺流程 三、主要物料介绍 四、反应原理 五、生产线关键控制点 六、特殊工艺 七、主要缺陷，成因及对策 一、目的 用去膜液除去非线路部分的干膜，蚀刻印制线路以外的裸露铜层，如果是镀锡板则除去抗蚀镀锡层。 二、工艺流程 前工序 修理or MRB 退膜 OK 配缸 QC抽检 蚀刻 OK 镀金板 出板 退锡 人工检 二、工艺流程（续） 去膜：除去板子上的干膜，露出非线路 部分的