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COB生产流程 流程： 四槽 各种治工具及用途 Carrier板 作用：承载单个PCB Magazine 作用：装载Carrier板 Pcb mount Pcb Saw UV解膠 排片 Plasma D/B WB HM 甩洗 GM 打标 作业过程：在产品背面使用激光打标机按SOP要求在相应位置蚀刻上相应字样。 要求：字迹清晰，内容正确，不可露铜。 作用：以便区分产品的周期及品质追踪。 功能测试 作用：检测产品的功能是否OK。 外观检验 作用：避免不良品流入客户端，确保出货产品均为OK品。 QC检验(功能外观） 作用：在包装前最后确认所需包装之产品均为 OK品，避免不良品流入客服端. 包装 前提： 1、所有进行包装的产品必须是经过品保检验 PASS产品。 2、所有产品在包装前必须全部贴附麦拉。 贴麦拉的目的： 1、保护产品表面玻璃不会因为摩擦或其他原因而造成刮伤。 2、确保玻璃表面的清洁。 谢谢！ * * COB作用 COB指PCB与DIE（晶圆）封装技术即板上芯片封装 COB车间使用的五大材料 1、PCB板（印刷线路板) 2、Sensor(晶圆) 3、Dam（机架） 4、Glass（玻璃） 5、Wire（金线） 作用：清洗治工具. Tray 盘 作用：承载 DAM Wafer Ring 作用：承载PCB板或Die Cassette 作用：承载Wafer Ring 手动贴膜机 作用:将高温胶膜贴在Carrier板上 作用：將PCB連板貼覆在Wafer Ring. 動作分解圖 作用：將PCB連板切成單板. 動作分解圖 作用：去除UV膜粘性. 動作分解圖 做用：将整片PCB贴在Carrier板上 动作分解图 作用：利用离子风清洗DAM或PCB的Pad点 红色区域为Pad点 将其清洗干净便于W/B打金线 作用：将 Sensor贴板在PCB板上 动作分解图 贴完Sensor后首先需要目检 其目的是为了防止Sensor贴偏便于及时纠正 可以减少产品的不良率 贴Sensor所用胶型号为2035SC 其特性为热固胶 为了提高生产效率 固需要烤箱烘烤 一般烘烤设定为150摄氏度 5分钟 特殊材料需要根据材质从新设定 作用：用金线连接PCB与Sensor 红色区域为W/B所打金线 W/B同样需要目检 作用：封盖DAM保护金线及Sensor 一般封盖DAM需要GE192-12胶水 同样是热固胶需要烘烤 150摄氏度 20分钟 不同材质需要不同胶水 烘烤温度与时间同样需要改变 封完DAM后需目检 作用:清洗Sensor表面脏污 甩洗完成后 因其上有水汽 固需要烘烤10-15分钟 作用：封盖玻璃 封盖完需要目检 封盖玻璃胶水为1530C 其特性为快固胶5-10分钟即可凝固 因此为了提高产品良率 需设G/M及时维修站 将封盖不良的产品重新封盖 注：所以成品在出货前必须为品保检验OK的产品，且包装盒上必须要有品保PASS章。