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一、前 言
随着电子技术的迅速发展,特别是随大规模集成电路出现,给人类生活带来了根本性的改变。由其是单片机技术的应用产品已经走进了千家万户。电子万年历的出现给人们的生活带来的诸多方便。
本设计是基于51系列的单片机进行的电子万年历设计,采用八位数码管显示年月日时分秒及温度信息,具有可调整日期和时间功能。时间、日期调整由三个按键来实现,并可对闹铃开关进行设置。日历能显示阳历和阴历年、月、日以及星期、时、分、秒。设计以STC89C52RC单片机为核心,构成单片机控制电路;以DS1302时钟芯片作为万年历信号发生器;以DS18B20作为检测温度的传感器。
关键词 时钟电钟;DS1302;DS18B20;数码管;单片机。
二、系统概述及总体方案
2.1 系统概述
本电子万年历采用单片机控制技术和数码管显示方案,可以很好的完成万年历和实时温度显示。它可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时,还具有闰年补偿等多种功能。对于数字电子万年历采用直观的数字显示,可以同时显示年、月、日、周日、时、分、秒和温度等信息,还具有时间校准等功能。
2.2总体方案
2.2.1单片机芯片:
采用AT89S52,片内ROM全都采用Flash ROM;能以3V的超低压工作;同时也与MCS-51系列单片机完全相同,该芯片内部存储器为8KB ROM 存储空间,同样具有89C51的功能,且具有在线编程可擦除技术,当在对电路进行调试时,由于程序的错误修改或对程序的新增功能需要烧入程序时,不需要对芯片多次拔插,所以不会对芯片造成损坏。所以选择采用AT89S52作为主控制系统.
2.2.2 时钟芯片:
采用DS1302时钟芯片实现时钟,DS1302芯片是一种高性能的时钟芯片,可自动对秒、分、时、日、周、月、年以及闰年补偿的年进行计数,而且精度高,位的RAM做为数据暂存区,工作电压2.5V~5.5V范围内,2.5V时耗电小于300nA.且同组同学已从Maxim申请到了这种芯片,所以本设计采用了这种芯片。
2.2.3 测温传感器:
测温可以采用热敏电阻加上模数转换得到电压,然后将测到的电压送到单片机,由单片机处理得到温度值。但是这种方法实现起来复杂,且精度难以达到很高,所以本设计没有采用这种方式。DS18B20是一种数字温度传感器,一根线就可以与单片机IO联接,将测到的温度以数字形式传送到单片机,所以使用简单;它的测温误差为+-0.5度,可以达到较好的精度,在日常的应用中足够。这种芯片应用广泛,所以本设计也采用了这种测温方式。
三、系统硬件设计
3.1.总体方案组成框图
总体方案组成框图
3.2. 时钟模块设计
DS1302通过三线接口实现与单片机的通信,因DS1302功耗很小,即使电源掉电后通过3V的纽扣电池仍能维持DS1302精确走时。
3.2.1 DS1302特性介绍
DS1302是美国DALLAS公司推出的一种高性能、低功耗的实时时钟芯片,附加31字节静态RAM,采用SPI三线接口与CPU进行通信,并可采用突发方式一次传送多个字节的时钟信号和RAM数据。实时时钟可提供秒、分、时、日、星期、月和年,一个月小与31天时可以自动调整,且具有闰年补偿功能。工作电压宽达2.5~5.5V。采用双电源供电(主电源和备用电源),可设置备用电源充电方式,提供了对后备电源进行涓细电流充电的能力。
3.2.2 DS1302管脚介绍
各引脚的功能为:
1、Vcc2:5V电源。当Vcc2Vcc1+0.2V时,由Vcc2向DS1302供电,当Vcc2 Vcc1时,由Vcc1向DS1302供电。
2 3、X1、X2 是外接晶振脚 (32.768KHZ的晶振)。
地(GND)。
5、CE/RST:复位脚。
6、I/O:数据输入输出口。
7、 SCLK:串行时钟,输入。
8 、Vcc1:备用电池端;
3.2.3 DS1302与单片机接口电路图
DS1302与单片机接口电路
3.3. 实时环境温度采集模块
DS18B20通过单总线实现与单片机的通信,每个DS18B20都有一个唯一的序列号,可以方便的实现组网检测。
3.3.1 单总线介绍
单总线即只有一根数据线,系统中的数据交换,控制都由这根 线完成。
单总线通常要求外接一个约为 4.7K—10K 的上拉电阻,这样,当总线闲置时其状态为高电平。
3.3.2 DS18B20特性介绍
DS18B20 单线数字温度传感器,即“一线器件”,其具有独特的优点:
采用单总线的接口方式 与微处理器连接时 仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20 的双向通讯。 单总线具有经济性好,抗干扰能力强,适合于恶劣环境的现场温度测
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