管理制度-数控工艺与编程总复习.pptVIP

数控加工工艺与编程 期末总复习 考试题型 一、填空（1′×10） 二、选择（3′×10） 三、判断（1′×10） 四、简答（7′×3） 五、编程（ 29′） 考试说明 考试形式：闭卷 考试内容：CH1 ~CH5 CH7 考试时间：120分钟 考试日期：待定 考点分布 第一章 数控加工装备基础 第二章 数控加工工艺基础 第三章 数控编程基础 第四章 数控车床编程加工 （ SIMENSE FANUC） 第五章 数控铣床与加工中心编程加工 第七章 数控技术的发展及现代制造技术 实训部分 主要操作 简答题（21分，3题） 1、数控加工的主要优缺点及适用对象 2、逐点比较法插补的定义与步骤 3、数控机床中，什么是机床坐标系？什么是工件坐标系？两者之间如何确立相对关系？ 4、简述在数控车、铣床上如何确定X、Y、Z坐标轴及其方向？ 5、简述确定数控加工走刀路线的一般原则。 6、关于刀具的半径补偿 7、G02/G03 X Z I K 表示什么含义（结合图形） 其他知识点：第一章 数控机床的组成 数控机床的应用范围 形状复杂，中小批量 数控机床的分类 脉冲当量的概念 第二章 数控加工工艺、工序、工步的概念区分 数控加工工艺分析 P38 刀具的补偿 基点与节点的概念、区别 第三章 编程原点（工件原点）、机床原点、机床参考点 各种坐标系 程序组成与程序段组成 程序段号的意义 /的作用 子程序 准备功能与辅助功能 第四章（SIEMENS） 数控车床加工范围 常用G指令 （尺寸系统指令、坐标运动、暂停指令） 特殊G指令G96 子程序的一般调用 切削循环中子程序的调用 LCYC95 LCYC97 综合编程 第四章（FANUC） 与西门子系统具体编程指令的区别 G71 G72 G73 G70的具体使用 G92 综合编程 G71 N (ns-2) G71 U(△d) R(e) N (ns-1) G71P(ns) Q(nf) U(△u) W(△w) F(f) N (ns) G00/G01 X… G72 N(ns-2) G72 W（△d）R(e)N(ns-1) G72 P(ns) Q(nf) U(△u) W(△w) F(f)N(ns) G00/G01 Z…. G73 N(ns-2) G73 U(?i) W(?k) R(d)； N(ns-1) G73 P(ns) Q(nf) U(?u) W(?w) F(f) G70 G70 P(ns) Q(nf) G92 G92 X Z F 第五章（SIEMENS） 数控铣床与加工中心的区别 数控铣床的工件坐标系的设定 常用G指令（尺寸系统指令、坐标运动） 刀具号与刀补号T D 铣削刀具的选择 立铣刀和键槽刀的区别 刀补的建立与撤销 综合编程 LCYC82 LCYC75 LCYC60 第七章 GT CAD/CAPP/CAM FMC/FMS CIM/CIMS 实际操作部分 SIEMENS/FANUC 实际操作 回零 对刀的步骤 MDI JOG AUTO EDIT 编程（29分） 工艺卡片的制作 各个系统的编程 各个系统的外圆切削循环 各个系统的螺纹切削循环 各个系统的综合编程 例题分析 思路分析 工艺卡片（其他系统） 程序详解1(SIEMENS) SIE100 N10 G94 S500 M03 N20 T1D1 N20 G00 X28 Z5 N30 _CNAME=“L10” N40 R105=1 R106=0.2 R108=1 R109=0 R110=2 R111=80 R112=60 N50 LCYC95 N60 G00 X28 Z10 N70 S800 F60 N80 R105=5 N90 LCYC95 N100 G00 X100 Z100 N110 T2D1 N120 S500 M03 N130 G00 X15.4 Z0 N140 G01 Z-7.5 F80 N150 G03 X13.7 Z-11 CR=7.7 N160 G02 X13.4 Z-18 CR=7.8 N165 G01 X15.4 Z-28 N170 G00 X30 N180 G00 Z0 N190 S800 M03 N200 G00 X15 N205 G01 Z-7.5 F60 N210 G03 X13.3 Z-11 CR=7.5 N21