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PCB process introduce PCB 的主要客户 產品類別 PCB板根据產品形態可以分為: HDI high density interconnector Line Card Back Panel (背板) Heat sink Heavy copper (厚銅板) Hybrid (混壓板) Buried/Blind Via (埋盲孔) POFV 產品類別 以產品應用可分為: 手机板 汽車板 航空板 天線板 電源板 Server 板 其他 汽 車 板 原 材 料 分 類 類別﹕ FR－4（普通FR－4﹐高TG﹒FR－4） Teflon(鐵氟龍,也叫作PTFE) 無鹵素(Halogen Free) LOW DK BT 銅 箔 厚度﹕ 0.3OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ 3OZ 主要供應商﹕ 三井 福田 日棉 積德 日進 單位換算 1 inch = 1000 mil 1 mil = 1000 u” 1 inch = 25.4 mm 1 mm = 39.4 mil 1 mm = 1000 um 1 OZ = 1.4 mil 電鍍的銅厚以mil計算 銅箔的厚度以OZ計算 表面處理(鎳金,化學錫等)厚度用u’’表示 板子外型尺寸以inch,mm計算 4.內層 主要負責: 做出內層的線路和後制程所需板外資料. 內部流程: 前處理 壓膜 對片,曝光 顯影 蝕刻 除膠 AOI 5.自動光學檢查(AOI): AOI AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION: 是利用螢光反射或不同光源對板面亮度反射原理來判定產品的缺點以代替人工視力所不能及的功能,以達到高品質的要求. 6.壓板(ML): 主要原理: 意為Multi-Layers或Mass-Lamination,即多層板 壓合.是將不同的層數的內層板中間疊合Prepreg, 通過鉚釘或定位PIN對準,利用高溫,高壓將其 壓合成一個多層板. 7.鑽孔(NC): 鑽孔的主要功能: 讓不同層的線路借由孔而導通. 此為數位控制鑽孔設備,其數位資料來源為客戶所提 供,經制版依排板尺寸轉換成數位控制鑽孔機所能接受的 資料,依其位置鑽針大小之不同而不同的程式帶,每部鑽孔 機有4支或5支的固定軸, 8.鍍銅(CU): 工作原理: 鑽孔後第一層與第二層中間為玻璃纖維,因無法導 通,必須借用電鍍的方法將鍍銅在纖維和銅箔上,使 第一層與第二層的銅能相通,所有的孔成為導通孔, 但在電鍍銅之前必須先經過無電解銅(亦即為化學銅 )作為電鍍的導體先驅,我們稱之為P.T.H(Plating Through Hole) 電鍍后 9.電鍍后制作外層線路:步驟同內層前處理?壓膜?對片?曝光?顯影?蝕刻?除膠 10.外層AOI 12.文字印刷(SM): 主要目的: 此流程就是在PCB板上印上各種文字符號 一片印刷線路板完成後,必須再組裝零件, 這些零件無論是IC , 電阻 , 電容 , 二極 體或者接觸器…… 共計數十甚至數百個, 在如此復雜的線路基板上,如果以不同的符 號來區別,則可避免組裝錯位置. 常用的文字顏色: 白色,黑色及黃色. 13.表面處理(二) C.噴錫(HASL or AH): 在焊接的銅面墊圈上,噴上一層錫鉛合金, 于零件組裝時達到優良的表面粘接目的. D.鍍金手指(TAB): 板子有接觸器(CONNECTOR)的部分,必須承受 “接上”及“取下”的磨擦動作,因此客戶要求鍍鎳金以使 接觸器部分耐磨及接觸良好.一般鎳厚為50-200u”,金 厚為10-50u