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基板CCL Copper Clad Laminates * 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業 務 工 程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 基 板 銅箔 Copper foil 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz 0.1 mm ~ 2.5 mm 流 程 說 明 內 層 裁 切 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 * 考量板材利用率 內層影像轉移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內層 Inner Layer 將内層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 流 程 說 明 乾膜(Dry Film)： 是一種能感光,顯像, 抗電鍍,抗蝕刻之阻劑 感光乾膜 內 層 UV光線 內層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內 層 曝 光 Exposure 流 程 說 明 內層影像顯影 Developing 感光乾膜 內層 Inner Layer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 流 程 說 明 內層蝕刻 內 層 內 層 內層線路 內層線路 Inner Layer Trace 內 層 去 膜 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 蝕刻 Copper Etching 流 程 說 明 內 層 內層線路 內 層 內層線路 內 層 沖 孔 內層檢測Inspection 內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出 內層影像以光學掃描檢測(AOI) (Auto Optical Inspection ) 流 程 說 明 內 層 內層線路 內層黑(棕)化Black(Brown) Oxide 內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙 流 程 說 明 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合(1) Lamination 將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 膠 片 銅 箔 上 鋼 板 脫膜紙漿(牛皮紙) 下 鋼 板 流 程 說 明 鋼板:：主要是均勻分佈 熱量，因各冊中之各層上 銅量分佈不均，無銅處傳 熱很慢，如果受熱不均 勻會造成數脂之硬化不 均，會造成板彎板翹 牛皮紙(Kroft Paper) :主要功能在延緩熱量 之傳入，使溫度曲線 不致太陡，並能均勻 緩衝(Curshion)、分佈 壓力及趕走氣泡，又 可吸收部份過大的 壓力 脫膜紙漿(牛皮紙) 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合(2) Lamination 將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 流 程 說 明 靶 孔 銑靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出 鑽定位孔 流 程 說 明 P14 外層鑽孔(1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 流 程 說 明 鍍通孔 (化學銅) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學方式鍍上一層化學銅 以便於導電 流 程 說 明 電鍍銅 (一次銅) ( Panel Plating) 鍍