LED的封装 毕业论文.docxVIP

LED的封装摘要本文主要介绍LED封装的特殊性；封装结构类型，详细的介绍了LED功率型封装；阐述LED产品封装工艺流程;中国LED封装在世界上的定位及与其他发达国家的差距和优势。引言LED 是一种半导体固体发光器件, 它利用固体半导体芯片作为发光材料,直接将电能转化为可见光和辐射能。LED 具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、光效高、聚光好、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低、寿命长等一系列特性, 是一种环保、节能、高效的新型发光材料。LED 衬底晶片及衬底生产是LED 产业链中的上游产业, LED 芯片设计及制造生产是LED 产业链中的中游产业, LED 封装与测试是LED 产业链中的下游产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠性的封装技术是新型LED 走向实用、走向市场的产业化必由之路。LED技术发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品, LED 光源的使用越来越普遍。LED 封装的特殊性LED 既有电参数又有光参数的设计及技术要求, 决定了LED 封装技术的特殊性。LED 的封装必须具有完成电气互连、保护管芯正常工作及输出可见光的双重功能。2. 1 LED 的光电特性及封装要求LED 的核心发光部分是P 型和N 型半导体构成的PN 结管芯,当注入PN 结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出