现代电子技术工程设计与实践.电路板的装配.pptVIP

现代电子技术工程设计与实践 3.3 电路板的装配 3.3.1 过孔安装技术 3.3.2 表面安装技术 3.3.3 微组装技术 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 电子产品安装技术是现代发展最快的制造技术，从安装工艺特点可将安装技术的发展分为五代，如表3.1所示。 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 表3.1 安装技术的时代划分? 年 代 技术 代表元器件 安装基板 安装方法 焊接技术 第一代 50~60年代 长引线元件，电子管 接线铆接端子 手工安装 手工烙铁焊 第二代 60~70年代 THT 晶体管，轴向引线元件 单，双面PCB 手工/半手工插装 手工焊、浸焊 第三代 70~80年代 单，双列直插IC轴向引线元器件编带 单面及多层PCB 自动插装 波峰焊，在流焊 第四代 80~90年代 SMT SMC，SMD片式封装VSI，VLSI 高质量SMB 自动贴片 波峰焊，在流焊 第五代 90年代 MPT VLSIC，LSIC 陶瓷硅片 自动安装 倒焊接，特种焊 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 第二代与第三代安装技术，代表元器件特征明显，而安装方法并没有根本改变，都是以长引线元器件穿过印制板过孔的安装方式，一般称为通孔安装（THT－through hole mounting technology）。第四代表面安装技术则发生了根本性变革，从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。SMT已经在很多领域取代了THT，并且这种趋势还在发展，预计将来90％以上产品将采用SMT。第五代微组装技术是表面安装技术的进一步发展。从技术工艺讲它仍属于“安装’范畴，但与通常所说的安装相差甚远，使用一般工具、设备和工艺是无法完成的。MPT目前还处于技术发展和个别领域应用的阶段，但它代表着当前电子系统安装技术发展的方向。 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 1. 元器件的布局与排列 元器件布局、排列是按照电子产品电路原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不合理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 （1）元器件布局的原则 应保证电路性能指标的实现，应有利于布线、方便于布线、应满足结构工艺的要求，有利于设备的装配、调试和维修。 （2）元器件排列的方法及要求 1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。 5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 7）一些特殊元器件的安装处理。MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 2.元件的手工安装过程 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是： 待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验。 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 （1）元件引脚的成型 弯曲点到元器件端面的最小距离A应不小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于引线直径的2倍，如图3-9(a)所示。图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；在垂直安装时，h大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。 半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3-9(b)所示。图中除了角度外，单位均为mm。 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 图3-9 元件引脚成形基本要求图 现代电子技术工程设计与实践 3.3.1 过孔安装技术 （2）元件的安装 元件