现代电子技术工程设计与实践.印制电路板.pptVIP

现代电子技术工程设计与实践 3.1 印制电路板 3.1.1 印制电路板的类型和特点 3.1.2 覆铜箔板的选用 现代电子技术工程设计与实践 3.1 印制电路板 印制电路板（Printed Circuit Board,PCB），简称印制板或线路板。是由绝缘基板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用。使用印制电路板的电子设备可靠性高、一致性和稳定性好；机械强度高、抗振动、抗冲击性强；设备的体积小、重量轻、便于标准化、便于维修等优点。 传统的电路板都采用印刷蚀刻阻剂（涂油漆、贴线路保护膜、热转印）的方法，做出电路的线路及图面，所以被称为印刷电路板，随着电子产品不断微小化和精细化，目前大多数电路板都是采用先贴附蚀刻阻剂（压膜或涂绿釉），经过曝光显影后，再蚀刻做出电路板，感光板制板就是采用这种工艺。。 现代电子技术工程设计与实践 3.1.1 印制电路板的类型和特点 1. 按结构分类 印制电路板按其结构可分为5 种：单面印制板；双面印制电路板；多层印制电路板；软印制板（柔性板）；平面印制电路板。 单面板：单面板是在绝缘基板上只有底面(也就是PCB图中所说的“Bottom Layer”层)敷上铜箔，顶面则是空白的。 双面板： 双面板在绝缘基板上两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并且可以通过过孔在不同工作层中切换走线。 多层板：多层板是在绝缘基板上制成三层以上的印制电路板。 现代电子技术工程设计与实践 3.1.1 印制电路板的类型和特点 2. 根据覆铜箔板材料分类 根据覆铜箔板材料的不同主要分为4 种：酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)；环氧玻璃布层压板；聚四氟乙烯板；三氯氰胺树脂板。其中以酚醛棉纸板（又称电木板和玻璃纤维板）比较常见。