现代电子技术工程设计与实践.印制电路板的设计制作方法.pptVIP

现代电子技术工程设计与实践 3.2.2 印刷电路板的制作方法 3. 热转印法制板 热转印法制板的工艺简单，制板速度快，精度比感光法差一些，但成本较低。需要普通的敷铜板、专用的转印纸和转印机等。主要步骤如下： （1）打印：将用Protel等画图软件设计的电路图打印在专用的热转印纸上。 现代电子技术工程设计与实践 3.2.2 印刷电路板的制作方法 图3-7 打印PCB图 现代电子技术工程设计与实践 3.2.2 印刷电路板的制作方法 （2）热转印：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，粘紧，准备转印，如图3-8（a）将电路板通过转印机，可以多过两次。转印过后，油墨就被转印在电路板上了，如图3-8（b）。 现代电子技术工程设计与实践 3.2.2 印刷电路板的制作方法 (a) (b) 图3-8 热转印及效果 现代电子技术工程设计与实践 3.2.2 印刷电路板的制作方法 （3）修补：检查一下，如果有转印不好的地方，线条掉了或断开的地方用油性笔描一描。 （4）腐蚀钻孔：下面的过程和前面的方法工艺相同，就不再介绍了。 现代电子技术工程设计与实践 3.2 印制电路板的设计制作方法 3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题 3.2.2 印刷电路板的制作方法 现代电子技术工程设计与实践 3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题 印制电路板的设计是根据设计人员的意图，将电路原理图转化成印制板图，确定加工技术要求的过程。印制电路板设计通常有两种方法：一种是全人工设计，另一种是计算机辅助设计。设计员采用Protel、Orcad、PowerPCB等专业PCB设计软件进行设计。无论采取哪种方式，都必须符合电原理图的电气连接和电气、机械性能要求，还要注意电路板的散热设计、电磁兼容设计等问题。 现代电子技术工程设计与实践 3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题 （1）印制板的散热设计 印制板最好是直立安装，板与板之间的距离一般不要小于2 cm，而且元器件在印制板上的排列方式应遵循如下原则： 1）对于采用对流空气冷却方式的设备，最好是将集成电路(或其他元器件)按纵长方式排列，对于采用强制空气冷却(风扇冷却)的设备，则应按横长方式排列。 2）在同一块印制板上安装半导体器件时，应将发热量小或不耐热的元器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在气流的入口处，将发热量大或耐热好的元器件放在气流的出口处。 现代电子技术工程设计与实践 3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题 3）在水平方向上，大功率器件应尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热途径；在垂直方向上，大功率器件应尽量靠近印制板上方布置，以便减小这些器件工作时对其他元器件的影响。 4）温度敏感器件最好安置在温度最低的区域(如设备底部)，不要将它放在发热元器件的正上方，多个器件最好是水平交错布局。也可采用“热屏蔽”方法达到保护作用。 现代电子技术工程设计与实践 3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题 （2）印制板电磁兼容性设计 电磁兼容性(EMC)是指电子系统及其元器件在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。EMC设计的目的是既能抑制各种外来的干扰，使电路和设备在规定的电磁环境中能正常工作，又能减少其本身对其他设备的电磁干扰。印制电路板电磁兼容设计具体体现在布线时，要注意以下问题： 现代电子技术工程设计与实践 3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题 1）专用地线、电源线的走线宽度大于等于1 mm。 2）电源线和地线尽可能靠近，整块印制板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。 3）要为模拟电路专门提供一根零伏线，以减少线间串扰。必要时可增加印制线条的间距。注意安插一些零伏线作为线间隔离。 4）印制电路板的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离，要特别注意电流流通中的导线环路尺寸，如有可能，在控制线(于印制板上)的入口处加接RC去耦电路，以便消除传输中可能出现的干扰因素。 现代电子技术工程设计与实践 3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题 5）印制电路板上印制弧线的宽度不要突变，导线不要突然拐角(≥90°)。传输线拐角要采用45°角，以降低回损。 6）时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，其印制导线要尽可能短；而对于电源线和地线这类难以缩短长度的布线，则应在印制板面积和线条密度允许的条件下尽可能加大布线的宽度。 7）采用平行走线可以减少导线电感，但会使导线之间的互感和分布电容增加。 8）为了抑制印制导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。 现代电子技术工程设计与实践 3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题 （3）高频数字电路PCB设计中的布局