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基本概念 胶体(colloid)是一种粒径很小的分散体系,粒子的重力可以忽略,粒子之间的相互作用主要是短程作用力。 溶胶(Sol)是具有液体特征的胶体体系,分散的粒子是固体或者大分子,分散的粒子大小在1~1000nm之间。 凝胶(Gel)是具有固体特征的胶体体系,被分散的物质形成连续的网状骨架,骨架空隙中充有液体或气体,凝胶中分散相的含量很低,一般在1%~3%之间。 溶胶与凝胶的结构比较 溶胶-凝胶法的发展里程碑 1846年法国化学家J.J.Ebelmen用SiCl4与乙醇混合后,发现在湿空气中发生水解并形成了凝胶。 20世纪30年代W.Geffcken证实用金属醇盐的水解和凝胶化可以制备氧化物薄膜。 1971年德国H.Dislich报道了通过金属醇盐水解制备了SiO2-B2O-Al2O3-Na2O-K2O多组分玻璃。 1975年B.E.Yoldas和M.Yamane制得整块陶瓷材料及多孔透明氧化铝薄膜。 80年代以来,在玻璃、氧化物涂层、功能陶瓷粉料以及传统方法难以制得的复合氧化物材料得到成功应用。 溶胶-凝胶法的应用 溶胶-凝胶法常用测试方法 测定前驱物金属醇盐的水解程度 (化学定量分析法) 测定溶胶的物理性质 (粘度、浊度、电动电位) 胶粒尺寸大小 (准弹性光散射法、电子显微镜观察) 溶胶或凝胶在热处理过程中发生的物理化学变化 (XRD、中子衍射、DTA-TG) 反应中官能团及键性质的变化 (红外分光光度计、拉曼光谱仪) 溶胶、凝胶粒子中的结构(GC-MS) 固态物体的核磁共振谱测定M-O结构状态 溶胶-凝胶法的优点 起始原料是分子级的能制备较均匀的材料 较高的纯度 组成成分较好控制,尤其适合制备多组分材料 可降低程序中的温度 具有流变特性,可用于不同用途产品的制备 可以控制孔隙度 容易制备各种形状 溶胶-凝胶法的缺点 原料成本较高 存在残留小孔洞 存在残留的碳 较长的反应时间 有机溶剂对人体有一定的危害性 将从电子枪出来的,经过电压加速的高能电子,聚焦并轰击靶材。 电子束加热可以得到很高的能量密度,而且易于控制,因而可蒸镀高熔点材料,以大功率密度进行快速蒸镀。 被蒸发材料放在水冷台上,使其仅局部熔融,就可避免污染。 高能电子轰击时会发射二次电子,还有散射的一次电子,这些电子轰击到沉积的薄膜上会对薄膜结构产生影响,特别是制备要求结构较完整的薄膜时更应注意。 电子束轰击法 那,怎样避免电子轰击呢? 将激光束经过窗口引入真空室,通过透镜或凹面镜聚焦在靶材上,使其加热蒸发。 优点: 可得到很高的能量密度,可蒸镀高熔点物质。 由于激光器不在镀膜室内,镀膜室的环境气氛易于控制,特别是适于在超高真空下制备纯净薄膜。 蒸发速度快。 薄膜与基片附着力高,且可防止合金分馏。 由于激光束瞬时功率非常高,加热时间很短,靶料还来不及分解就以分子或分子团的形式蒸发到基片上,从而使薄膜的成分与固体靶材的成分一致。 激光束加热法 激光束加热法 例: 1987年初,美国贝尔实验室将激光束加热法应用于制备高温陶瓷超导薄膜,使用KrF准分子激光器,光波波长为248nm,脉冲宽度为30ns,每个脉冲的能量为1J,以40 °度角射到YBa2Cu3O7化合物靶上。 实验表明,激光束加热法制备YBCO这样的复杂化合物陶瓷薄膜时,可以采用单个化合物靶。由于薄膜的成分与靶的成分相同,这就大大简化了控制组分的问题,使工艺变得相当简单,同时也提高了可靠性。 缺点: 费用较高。 要求被蒸发材料能吸收激光,对激光透射、反射和散射都较小。 由于沉积速率很快(可达104nm/s),沉积过程较难控制。 激光束加热法 溅 射 溅射现象在1842年就由Greve提出。从1870年开始将溅射现象用于薄膜的制备。真正实用在1930年以后。特别是1970年以后,随着电子工业中半导体制造工艺的发展,需要制备复杂组成的合金膜,采用溅射,膜成分基本上与靶材相同,易于获得合金膜。 溅射现象 用荷能粒子(如正离子)轰击靶材,使靶材表面原子或原子团逸出,逸出的原子在基片的表面形成与靶材成分相同的薄膜。这种制备薄膜的方法称为溅射成膜。 溅射广泛用于各种薄膜制备及样品表面刻蚀等。 什么是溅射? 溅射过程 荷能粒子(离子)如何产生? 真空室内中,在两极板间加一电压,随着电压的升高,电子获得足够能量,与中性分子碰撞并使之电离,当产生足够多的正离子和电子后,正离子在电场作用下轰击作为阴极的靶,就会将靶的原子轰击出来,沉积在基片上成膜。 根据这一原理设计出了多种不同结构的溅射装置。 直流溅射:阴极作为靶,基片放在阳极上。所加电压为直流电压。Ar离子由于受到电场的加速,轰击靶材表面,使靶材表面原子溅射出来沉积在基片上,形成由靶材料组成的薄膜。 直流溅射和射频溅射 射频溅射:对
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