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技术源泉 封装材料 Packaging Material Tech Center 新型LED封装用环氧树脂研究 随着LED 行业的发展，高性能、高性价比的树脂成为LED 行业发展的瓶颈。本文介绍了一种3M 当 前正在开发的新型的LED 封装用环氧树脂，该材料透光率及折射率得到了极大的提高，同时耐老化都 得到了一定的提高。 整个LED 封装工艺流程中，封 但是随着大功率封装及白色LED 的 在装材料承担着非常关键的作用， 兴起，硅树脂的需求越来越大。 主要起到密封和保护芯片正常工作， 当前LED 行业普遍使用的环氧 避免其受到周围环境中湿度与温度的 树脂及硅树脂各有优劣，表 1 中对行 影响；固定和支持导线，防止电子组 业中比较典型使用的环氧及硅树脂做 件受到机械振动、冲击产生破损而造 了一个简单的对比。 成组件参数的变化；降低LED 芯片 从表中可以看出当前环氧树脂 图1. 封装材料技术世界专利分布情况图。 与空气之间折射率的差距以增加光输 的透光率、耐老化、内部应力、抗湿 的问题，当前有很多机构公司都进 出、有效地将内部产生的热排出及方 性相比于硅树脂来说，有比较大的劣 行了相关的研究，比如加成型有机 便LED 的组装与使用等作用。因此， 势，因此环氧树脂无法大批量用于大 硅与环氧树脂混合封装料，Charles 对封装材料来说，其要具有优良的密 功率LED 的灌封中，大功率LED 在 等使用二或三烷氧基硅烷与环氧树 封性、透光性、机械性能、粘结性， 使用时相比于中低功率的LED 会发 脂共混并反应，发现少量的硅烷即 同时需要有较高的折射系数、优良的 出更大的热量，灌封材料一旦无法承 可降低材料的吸湿性，提高环氧的 耐老化性能、光稳定性能。 受高温，在LED 中会较容易发生黄 抗湿性和耐久性。Yoshinori 等通过 本文将介绍当前市场中使用的 变现象，这种情况对于光学元器件来 将有机硅链段接枝到环氧结构中来 LED 封装材料，并重点介绍3M 新型 说是不可接受的。 减少固化产物的内应力和耐高低温 材料的不同。 但是硅树脂也有很多性能，比 冲击性能。但是，当前的各种改性 如折射率、粘结性、易中毒性等等具 的研究都没有能彻底提高LED 灌封 当前LED 行业使用的封装材料 有天然的劣势，对于LED 行业来说， 用树脂所需的全部性能。 当前在LED 行业，LED 厂商主 都是需要寻求方法来克服的；而且更 要关注环氧树脂及硅树脂类封装材料 重要的是，由于硅树脂上游材料基本 新型环氧树脂材料 ( 见图 1) ，由于环氧树脂比较低的价 被垄断在世界主流的四家厂商手中， 3M 公司正在开发一种新型的环 格，在市场上占据90% 以上的市场； 而且这四家基本都涉足LED 灌封行 氧树脂材料，该数脂材料在透光率、 业，其他硅树脂产家很难涉足高性能 折射率、耐老化等性能方面相对于传