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电工电．_【 (2009No．10) 银合金触头材料在低医电器产品中的应甬 乒 }、盎 盅 舞 号 》工艺与装备 ； {—鼋 i ‘；每 银合金触头材料在低压电器产品中的应用 王文 (苏州光威电器有限公司，江苏 苏州 215144) 摘 要：归纳了接触器、开关、断路器等低压电器产品中几种常用的合金触头，并介绍了它们的性能、 特点。对这些电器产品所用的不同触头材料银镍合金、银石墨合金、银钨合金、银氧化镉合金、银氧化 锡合金等的差别进行了分析，依据多年实践工作经验，总结了对不同触头材料的应用与选择。 关键词：低压电器；银合金触头；特性；应用 中图分类号：TM24 文献标识码：B 文章编号：1007—3175(2009)10-0056—04 ApplicationofSilverAlloyContactM aterialinLow-Voltage ElectricalApparatusProduct WANG Wen (SuzhouGuangweiElectricalApplianceCo．，￡td,Suzhou215144，China) Abstract：Inductionwasmadetoseveraloftenusedalloycontactsincontactors，switchesandcircuit-breakersetclow—voltageelectricalap— p~amsproducts，andtheirperformance，characteristics．Analysiswasmadetothedifferencesoftheseselectricalappraautsproductsadopting differentconatctmaterialssuchassilver-nickelalloy,silver-graphitealloy,silver-tungstenalloy,silver-cadmium oxidealloy,silver-tinoxideal— loyetc．Accordnigtoyearsofpracticalworkingexperience．summarywasmadetotheapplicationandselectionf0rdifferentcontactmaterials． Keywords：low-voltageelectricalapparauts；silveralloycontact；characteristic；application 为了满足低压电器产品的应用要求，触头工作 AgNi合金触头有一特性是在温度极高时，两共 性能应具有如下的特性：尽可能高的电导率与热导 存熔体的互相溶解度增加，使AgNi合金材料的镍颗 率；高的再结晶温度、熔化温度、沸点温度、熔化 粒形成均匀弥散分布，并大量熔解和弧根处产生的 潜热、气化潜热、电子逸出功和游离电位 ；适当高 银熔成一体。冷却后，沉积于银基体中形成的这种 的密度、硬度和弹性；尽量小的蒸气压力、摩擦系 结构后，使材料的抗熔焊性得到提高。 数、热电势、汤姆逊系数、液态金属浸润角、表面 当AgNi材料中镍含量增加时，需要更高的温度 膜隧道 电阻以及与周 围介质某种成分的化学亲合 和更长时间方可使镍熔解于银基体中，当冷凝时会 力。但到 目前为止，在低压 电器产 品中实际应用的 在触头表面形成镍氧化物的集聚，这样就会使触头 银合金触头都不能完全满足以上所有的要求。 表面的接触 电阻增加。镍含量越高，抗熔焊性越 在实际应用