MIM结构薄膜应变栅的工艺研究.pdfVIP

电 子 工 艺 技 术 第 21 卷第 5 期 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　 222 Electronics Process Technology 2000 年 9 月 　 MIM 结构薄膜应变栅的工艺研究 于　映 ,陈　跃 (福州大学电子科学与应用物理系 ,福建 　福州 　350002) 摘 　要 :阐述了采用直接沉积法制作MIM 结构薄膜应变栅的工艺方法 ,对制备过程中所遇到 的难点进行了分析并提出相应的解决方法 ,对所制作的薄膜应变栅式称重传感器进行了性能测试。 关键词 :MIM 结构 ;薄膜应变栅 ;直接沉积法 ( ) 中图分类号:TB43 　　　文献标识码 :A 　　　文章编号 :1001 - 3474 2000 05 - 0222 - 03 Technology Research of MIM Structure Film Strain Grid YU Ying , CHEN Yue ( Electronics Science and Application Physics Department of Fu Zhou University , Fuzhou 　350002 , China) Abstract :Introduce the way of making MIM strcuture film strain grid by directly depositing. Analyze the difficulty of meeting in making process. Put forward the relative solution. Test the property of weighing sensor with film strain grid. key words :MIM structure ;Film strain grid ;Directly depositing ( ) Document Code :A 　　　Article ID :1001 - 3474 2000 05 - 0222 - 03 　　薄膜技术的广泛应用及薄膜研究的日趋深入 , 的制作[3 ] 。 为传感器技术的进一步发展创造了良机。随着器件 本文采用直接沉积法制作 MIM 结构薄膜应变 集成度越来越高 ,器件向薄膜化、微型化的方向发 栅 ,阐述了制作应变栅的工艺方法 ,对制备过程中所 展 ,并且具有更高的灵敏度、更快的响应、更高的精 遇到的难点进行了分析并提出相应的解决方法 ,对 度和小的噪声。薄膜力敏元件和传感器 ,近年来发 所制作的薄膜应变栅压式力传感器进行了性能测 展得很快 , 国外已研制出多种薄膜应变片以及将应 试。 变片同传力元件合为一体的薄膜应变栅式传感器。 1 　实验与讨论 与普通贴片式电阻应变传感器相比 ,直接沉积式薄 MIM 结构直接沉积式薄膜应变栅的制作工艺过 膜应变栅传感器具有稳定性和可靠性高、蠕变和滞