后固化处理对不同填料增强的酚醛模塑料制件电绝缘性能的影响.docVIP

后固化处理对不同填料增强的酚醛模塑料制件电绝缘性能的影响 周大鹏* 俞立琼2 （1嘉兴学院生物与化学工程学院，嘉兴 314001 ） （2 浙江嘉民塑胶有限公司，嘉兴 314027） 摘要：考察了后固化处理对分别以木粉、玻纤为填料增强的酚醛模塑料制件绝缘性能的影响，发现经后固化处理24h后，木粉增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从 2.5×109Ω增加到4.8×1012Ω，玻纤增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从 1.0×1012增加到5.7×101 3。进一步探讨了后固化引起的树脂固化性能及填料性能的改变，发现经后固化处理后，树脂的交联密度及交联规整度得到进一步提高，同时增强了木粉填料的憎水性能，提高了材料的绝缘性能。 关键词：后固化 酚醛模塑料 绝缘性能 中图分类号：TQ323.306 文献标识码：B Effect of postcure on insulation properties of phenolic molding materials reinforced with wood flour and glass fibers respectively ZHOU Da-Peng1， YU Li-Qiong2 （1 Biochemistry and Chemical Engineer Department, JiaXing College, JiaXing 314001） (2Zhejiang JiaMin Plastics ﹠ Rubber Co., Ltd, JiaXing 314011) Abstract: The insulation properties of cured phenolic molding materials reinforced with wood flour and glass fibers respectively by postcure were investigated. It was found that surface resistivity of phenolic molding materials reinforced with wood flour increased from 2.5×109Ωto 4.8×1012Ω, while surface resistivity of phenolic molding materials reinforced with glass fiber increased from 1.0×1012 to 5.7×1013Ω by postcure up to 24 hours. The effect of postcure on the fillers and phenolic resin curing properties had been also studied. It showed that an increase in crosslinking density and an increase of hydrophobic nature of wood flour included in moldings by postcure, which resulted in the improvement of the electrical properties for phenolics materials. Key words: postcure; phenolic molding materials; insulation properties 1 前言 酚醛模塑料经模压或注塑成型后，所得制件的固化结构内部依然有一定量的由于玻璃化作用而被“冻结”的活性点，提高模具温度、增加固化时间以及进行高温后处理均可使活性点进一步反应，从而提高交联密度1。但是，模具温度过高，会导致模塑料表面固化太快，内部挥发物不易排除，使结构疏松和表面起泡，塑料制品呈灰暗色；固化时间增加，会延长成型周期，导致生产效率降低。采用高温后处理的方法，即对制件进行后固化处理，可以避免上述弊端。简单的方法是在模塑料制成制件后，放入烘箱中，按设定的工艺加热处理，即可达到预期效果。2已有的研究表明，对酚醛模塑料制件进行后固化处理可以大大提高其耐热性能，但对其绝缘性能的影响及不同填料所引起的后固化行为研究甚少，因此本文考察了分别以木粉、玻纤增强的酚醛模塑料制件的后固化行为，探讨了后固化机理及其引起的材料绝缘性能的变化。 实验部分 2.1 实验原料 热塑性酚醛树脂(Novolac)：牌号为2123，浙江嘉民塑胶有限公司提供； 木粉：80目全通，100目筛余物小于0.5%，浙江嘉民塑胶有限公司提供； 短切无碱玻璃纤维：长度，1~6mm，直径，1~3μm，浙