进展与评析环氧灌封材料的研究进展.pdfVIP

　　　　　化 　　　工 　　　进 　　　展 　　　　　 　2003 年第 22 卷第 10 期 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　 　　　　　CHEMICAL INDUSTR Y AND EN GIN EERIN G PRO GRESS　　　　　 10·57 · 进展与述评 环氧灌封材料的研究进展　　　　 　　　　哈恩华 　寇开昌 　陈立新 　　　　　　(西北工业大学化工系 , 西安 710072) 摘　要 　介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺 : 常态灌封和真空灌封 ; 针对环氧树脂本身脆性大的缺 ( ) 点 , 详述了环氧灌封材料的增韧方法 , 主要包括端羧基聚丁二烯 - 丙烯腈 CTBN 增韧、复合弹性体微粒增韧、 液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧 , 同时对其增韧效果进行了评价; 最后列举了三种典型环氧灌 封材料的应用配方和它们的性能指标。 关键词 　灌封 , 环氧树脂 , 增韧 ( ) 中图分类号 　TQ 323. 5 　　　　文献标识码 　A 　　　文章编号 　1000 - 6613 2003 10 - 1057 - 04 　　灌封广泛地用于电子器件制造业 , 是电子工业 合灌封两种情况 , 其工艺流程如下。 不可缺少的重要绝缘手段。它的作用是强化电子器 ( 1) 手工真空灌封工艺 件的整体性 , 提高对外来冲击、振动的抵抗力 ; 提 高内部元件、线路间绝缘 , 有利于器件小型化、轻 量化 ; 避免元件、线路直接暴露 , 改善器件的防 水、防潮性能。 灌封材料大致可分为两大类 : ( 1) 弹性灌封材 ( ) 料 , 其中包括聚硫橡胶类、硅橡胶类、浇注型聚氨 　　 2 机械真空灌封工艺 酯橡胶和聚丁二烯弹性体等 ; ( 2) 刚性灌封材料 , A 、B 两组分先混合脱泡后灌封工艺 其中包括环氧树脂类、不饱和聚酯类、丙烯酸酯 类、酚醛树脂类和硬质聚氨酯泡沫塑料等。但由于 机械强度、固化收缩率、操作性以及价格方面的原 因 , 主要采用环氧材料。环氧灌封材料实际是环氧 复合物 , 由环氧树脂、固化剂和改性剂组成。改性 剂包括稀释剂、促进剂、增韧剂、填料、偶联剂、 　　A 、B 两组分先分别脱泡后混合灌封工艺 颜料、阻燃剂、防沉剂、抗氧剂等。环氧树脂和固 化剂是决定固化物最终性能的最基本因素 , 环氧树 脂已被开发成许多系列产品 , 固化剂品种也非常 多 , 因此 , 在改性剂配合下 , 根据需要可剪裁设计 出各种复杂多变的配方。下面作者就环氧灌封材料 灌封工艺、增韧方法及其应用等方面做综述。 　　相比之下 , 机械真空灌封 , 设备投资大 , 维护 费用高 , 但在产品的一致性、可靠性等方面明显优 1 　灌封工艺 于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式 , 都应严 灌封产品的质量主要与产品结构设计 、元件选 格遵守给定的工艺条件 , 否则很难得到满意的产品。 择、组装及所用灌封材料密切相关 , 灌封工艺也是 2 　环氧灌封材料的增韧 不容忽视的因素。环氧树脂灌封有常态和真空两种 灌封工艺[1 ] 。环氧树脂 - 胺类常温固化灌封料 ,