使用8051单片机验证和测试单粒子效应的设计外文翻译.docVIP

毕业设计（论文）外文翻译 题目（外文）：validation and testing of design hardening for single event effects using the 8051 microcontroller 题目（中文）：　使用8051单片机验证和测试单粒子效应的设计　 一、中文摘要及关键词 摘要:随着专门抗辐射加固设计的制造加工厂ABSTRACT：With the dearth of dedicated radiation hardened foundries, new and novel techniques are being developed for hardening designs using non-dedicated foundry services. In this paper, we will discuss the implications of validating these methods for the single event effects (SEE) in the space environment. Topics include the types of tests that are required and the design coverage (i.e., design libraries: do they need validating for each application?). Finally, an 8051 microcontroller core from NASA Institute of Advanced Microelectronics (IAμE) CMOS Ultra Low Power Radiation Tolerant (CULPRiT) design is evaluated for SEE mitigative techniques against two commercial 8051 devices. KEYWORDS：Single Event Effects, Hardened-By-Design, microcontroller, radiation effects. 三、译文正文 1、导言 美国航天局要在空间辐射环境中最低限度地使用资源条件下，不断努力提供最好科学方法 [1,2] 。然而，拥有最先进的技术的工业用抗辐射加固微电子器件，几代产品中都有相对局限性，所以美国航天局的这一任务很有挑战性。本文所介绍的方法是使用加固微创设计技术的工业代工。这通常称为加固设计（HBD） 。 这种使用设计程序库和自动化设计工具设计的常规加固设计器件可为美国宇航局提供一种解决方法，它能及时满足严格的科学性能规格，具有成本低和可靠性高的特点。 但是，仍然存在一个问题：常规辐射加固器件有许多和/或硅片辐射条件测试，加固设计的验证需要哪些类型的试验？ 2、加固设计检测设备的考虑 美国的测试技术是要使单个器件通过如ASTM ，JEDEC的，和MIL - STD – 883等的标准和组织的测试。通常情况下使用的是TID（Co-60）和SEE（重离子和/或质子）来验证器件。那么，什么是HBD器件所独有的验证呢？ 由于不采用“常规”工业现成（COTS）装置或没有固化的专用集成电路（ASIC），加固工艺的器件需要确定如何验证设计程序库而不是设备硬度。也就是说， 有了测试芯片，我们是不是就可以在未来器件上使用相同的程序库了？ 试想，如果卖主A的设计的新的固化设计程序库可移植性可比卖主B和C的都好，那么A设计，测试的测试芯片就是可接受的了。9个月后，美国航天局飞行项目就会使用卖主A的程序库设计了新器件进行组合了。这是否需要完成辐射条件测试？回答这个问题之前，先看一下其他的问题。 如何完整地测试芯片？所有程序库元素来验证每个单元是否有足够的统计覆盖？如果美国航天局新的设计部分使用了设计程序库或使用了没有充分描述的部分，可能就需要全部测试了。当然，如果固化的部分设计依靠一个进程的固有抗辐射硬度，也可以放弃一些测试（如SEL早先的样本）。 另外，其他考虑因素还包括运作速度和工作电压。例如，如果在电源电压3.3V的条件下，用测试芯片静态地测试单粒子效应，所测得的数据在电源电压2.5V 操作频率100MHz的条件下是否适用？动态因素（即非静态操作）包括单粒子瞬变（SETs）的普及效果 。更高的频率可能更关注这些。 需要考虑的因素是，设计程序库，测试范围，铸造特点必须是已知的，并且深刻理解测试用途。如果所有这些因素都已经具备或测试芯片已被验证，那么测试就没有必要了。美国航天局