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含硅芳炔树脂的热氧化降解动力学研究 2013年3月 含硅芳炔树脂的热氧化降解动力学研究 池铁，齐会民+，黄发荣，杜磊 (华东理工大学材料科学与工程学院，特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室，上海 200237) 摘要：含硅芳炔树脂是一种新型的耐高温热固性树脂，具有优异的耐热性能、优良的介电性能、高温力学性能和优异的工 艺性能，广泛应用于航空航天、电子信息领域。本文用热失重方法(TGA)研究了含硅芳炔树脂的热氧化降解动力学。结果显 示含硅芳炔树脂的热氧化降解过程分为三个阶段，热氧化增重阶段、热氧化降解阶段I、热氧化降解阶段Ⅱ。采用Ozawa和 Kissinger方法分析了含硅芳炔树脂热氧化降解的三个阶段的活化能、反应级数、频率因子等动力学参数。 关键词：含硅芳炔树脂；热氧化；降解动力学 文献标识码：A 文章编号：1003—0999(2013)02—0034—06 中图分类号：TB332；TQ323 —j“——一 1 日IJ 吾 RTM成型的含硅芳炔树脂，其分子量约为1200，室 含硅芳炔树脂是一类主链由芳炔基链段和硅原 温下为红褐色粘稠液体，采用固化工艺为1500C／2h 子组成的有机无机杂化耐高温热固性树脂，具有优 异的工艺性能、耐热性能和介电性能，在航天航空、 物为深褐色坚硬固体。 电子信息领域有广泛的应用潜力。20世纪90年代2．2含硅芳炔树脂的热氧化失重分析 中后期，Itoh等¨q1合成了含硅氢基团的含硅芳炔 含硅芳炔树脂固化物粉碎研磨成粉末，采用瑞 TGA／SDTA 树脂(MSP)，法国Buvat等Mo制备了苯乙炔封端的 士的METFLER 851热失重分析仪进行 热氧化失重分析，气氛为空气，流量为90ml／min。 含硅芳炔树脂(BLJ)，严浩等悼1合成了含甲基含硅 芳炔树脂，张玲玲等M1合成带硅氢的含硅芳炔树脂， 高金淼等【．列合成了带乙烯基含硅芳炔树脂，齐会民 400C／min，温度范围为25℃～10000C。 等喁1研究了RTM用含硅芳炔树脂的流变特性与固3实验结果与讨论 化反应动力学，徐美玲等一1研究了含硅芳炔树脂在 3．1含硅芳炔树J]旨(PSA—R) 惰性气氛下的热裂解行为，并用热裂解．气相色谱一 含硅芳炔树脂PSA—R是由二氯硅烷与二乙炔 质谱联用技术分析了含硅芳炔树脂热分解产物。含 基芳烃单体为原料，通过缩合聚合反应制备的主链 硅芳炔树脂为耐高温树脂，因此研究其在热氧化条 含有硅元素的芳基多炔结构(兰．Si一一Ar一)的树 件下的热稳定性及热氧化降解特性，对于了解含硅 脂，PSA—R树脂的结构式示意如下¨0l： 芳炔树脂基复合材料在实际应用条件下的性能变化 R R 有重要意义，但该方面的研究未曾有报道。 TG姑i——心—；；划i—TG 本文采用热失重方法研究了含硅芳炔树脂在空 CH3 CH3 气气氛下的热失重行为，并用Ozawa和Kissinger方其中，R=一H、一CH3、一CH=CH2等。 法分析了含硅芳炔树脂的热氧化降解动力学，探讨 含硅芳炔树脂在加热情况下，可通过Diels· 了含硅芳炔树脂的热氧化行为和抗热氧化性能。 Alder反应、环三聚反应、炔键加成反应和硅氢加成 2实验部分 反应等交联固化，形成含有稠芳环和共轭烯的高度 2．1实验原料 交联结构，具有优异的耐热性能。 含硅芳炔树脂PSA．R为本课题组采用格氏试 含硅芳炔树脂固化物