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荣获”国家高新 能水系基列孝水基清洗剂 全 完美结台 节能环保 技术释疑 为您解决生产技术疑难 问题1：可以用小刮铲来将误印 发生之前工艺缺陷有帮助 的工艺步 4．PCB布线不合理，焊盘周围有 的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡 骤。对于密间距 (fine—pitch)模板， 过孔，使得锡流入过孔，造成锡少或 膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里? 如果由于薄的模板横截面弯曲造成引 开路。 脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在 改设计 (一劳永逸)或将个别的网 答：用小刮铲刮的方法来将锡膏 引脚之问，产生 印刷缺 陷和 ／或短 板开孔放大，增加焊锡量 (可能对部 从误 印的板上去掉可能造成一些 问 路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺 分有效)。 题。一般可行的办法是将误印的板浸 陷。例如，印刷机运行温度高或者刮 5．焊膏是否失效，成份、批号、 入一种兼容的溶剂中，如加入某种添 刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘 保存取用是否受控? 加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠 性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺 焊膏失效主要是指焊膏中的助焊 从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷， 陷和桥接。总的来讲，对材料缺乏足 剂挥发，含量不够，不能在回流是发 而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印 够的控制、锡膏沉积的方法和设备是 挥清洗PCBPAD及助焊功能。 刷之后，操作员等待清洗误印的时间 越长，越难去掉锡膏。误印的板应该 在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。 焊膏的使用是要严格控制的，必 在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂 问题2：在SMT组装工艺中，经 须要合理存放 (4—6度 ，仅供参考)， 中，因为锡膏在干之前容易清除。 取出使用时，必须经过足够的回温时 常会有 “开路”的SMT焊接缺陷不 避免用布条去抹擦，以防止锡膏 间 (8—12d,时，仅供参考)，使得助焊 和其他污染物涂抹在板的表面上。在 良的问题出现。请问造成此种现象的 剂得化学活性得以恢复。 主要原因是什么，如何解决? 6．焊膏印刷脱模效果是否 良好? 浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可 以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还 答 ：造成 “开路”此类sMT焊接 焊膏高度是否受控?是否存在漏印， 推荐用热风干燥。如果使用了卧式模 缺陷不 良的主要原因有： 少锡? 板清洗机，要清洗的面应该朝下，以 1．元件可焊性差，一般为元件焊 主要是看是否所有的PAD都有合 允许锡膏从板上掉落。 接端氧化或沾污。 理的焊膏量，以上例举的因素可以用 照例，注意一些细节可以消除不 更换元件 (根本上解决问题)或用 肉眼查看到 ，合理得调整PRINTER的 希望有的情况，如锡膏的误印和从板 氮气，减少元件在炉内高温下氧化的 参数，合理得操作PRINTER就可以解 上清除为固化的锡膏。在所希望的位 可能。 决上述问题 。 置沉积适当数量的锡膏是我们的 目 2．焊盘润湿不够 7．回流