复合电镀原理研究及最新进展.pdfVIP

维普资讯 第 36卷 第 3期 稀有金属材料与工程 Vo1．36，No．3 2007年 3月 RAREMETALMATERIALSANDENGINEERING March2007 复合 电镀机理研究及最新进展 冯秋元，李廷举，金俊泽 (大连理工大学三束材料改性国家重点实验室及材料科学与工程学院，辽宁 大连 116024) 摘 要：复合 电镀是制造复合材料的一种新方法，在过去的30多年里得到了极大的发展，关于电镀工艺和镀层性能的 研究也较为深入，但对镀层形成机理的研究却远远滞后于工艺和性能的研究。本文在综合大量研究工作 的基础上，从 复合 电镀机理研究历史和现状的角度，详细介绍了国内外关于复合 电镀机理研究的概况，评述了机理的主要 内容和适 用范围，给出了相关的数学模型，探讨了机理研究的最新进展，同时展望了今后复合电镀机理研究的方向及其发展趋势。 关键词：复合 电镀；机理；数学模型；进展 中图法分类号：TG153．2 文献标识码：A 文章编号：1002．185X(2007)03．0559．06 随着复合 电镀研究的广泛开展 ，许多研究者对其形成 1 引 言 机理进行了深入的研究和探讨，才使得人们对复合 电 复合 电镀 (compositeplating)又称分散 电镀 镀机理有了更多的认识。 (dispersionplating)、镶嵌电镀 (occlusionplating)…， 2．1 两步吸附机理和模型 n【I 是用电镀 的方法使金属 (如Ni，Cu，Ag，Co，Cr等) 1972年，意大利的Guglielmi第一个提出了两步吸 与固体微粒 (如Al203，SiC，ZrO2，WC，SiO2，BN， 附机理。两步吸附机理认为：微粒与金属共沉积时，第 Cr2O3，Si3N4，B4C等)共沉积来获得所需镀层的一种 一 步，微粒到达 阴极并松散地吸附在阴极表面。这种松 工艺过程。自1920年德国科学家得到第一个复合化的 散吸附的粒子被吸附离子和溶剂分子所覆盖。这一吸附 镀层 以来[2】，经过近一个世纪的探索和研究，复合 电 是可逆的，实质上是一种物理吸附。第二步，吸附了各 镀作为一种 电镀技术引起了人们的极大兴趣和关注， 种离子的微粒在电场力的作用下向阴极移动，当带电荷 尤其是在最近 3O多年里有了较快 的发展。从单金属复 的微粒电泳到双 电层内时，由于静电引力的增强，形成 合电镀发展到合金复合电镀，从添加微米级粒子复合 依赖于电场的强吸附。这一步是不可逆的，由于界面 电 电镀发展到加入纳米微粒 的复合电镀，复合电镀已成 场的影响而使微粒固定在阴极表面 ，之后被不断增厚的 为复合材料中的一支新军，广泛应用于航空、电子、 金属镀层所捕获，永久地嵌合在镀层中。该机理认为强 化工、冶金、核能等工程技术领域。 吸附步骤是复合电沉积过程的速度控制步骤。 关于复合电镀，许多研究者对不同电镀体系中复 两步吸附机理综合考虑了电泳和吸附机理，为人 合镀层的制备工艺及其性能等进行了大量的研究[3~1o】。 们理解金属和微粒共沉积过程做出了重要贡献。直到 然而由于复合电镀过程的复杂性，使得人们对金属和固 现在，该机理仍然是研究复合电镀机理的经典理论。 体微粒共沉积机理的研究，远远落后于其制备和表征。 Guglielmi通过理论推导，得出了其基本模型的方 本文从复合 电镀机理研究历史和现状的角度，详 程式为： 细介绍国内外关于复合 电镀机理的研究及其最新进 C ： ．e( 一 f+c1 (1)