结晶器铜板镀镍合金主要工艺参数控制.pdfVIP

科学发展 锻鸯与赌寓 结晶器铜板镀镍合金主要工艺参数控制 李 尹 (马钢表面工程技术公司 安徽马鞍山 243000) 摘 要：本文以马钢特种电镀厂结晶器铜板镀镍钻钨三元合金为例，对其工艺条件，镀液组分，杂质情况，以及控制方法进行分析。并结合实际操作经 验，提出注意事项，以便更好地进行镀液维护和生产控制，稳定电镀质量。 关键词：电镀 镍合金 工艺 镀液 结晶器铜板 1引言 太快而超过工艺允许范围。 结晶器铜板是连铸生产的核心部件，作为连铸从液态钢水到凝固成固 当溶液PH值上升时液中H+溶度减小，平衡反应的生成物减少，缓冲剂 态坯壳的重要导热部件，其质量好坏直接影响到铸坯的表面质量、连铸机拉 分子的电离平衡向右移动，会 自动多离解出H+来抵消H+溶度的减少，使 速等指标。目前大多采用电镀的方法对结晶器表面进行处理，以提高其使用 PH相对稳定；相反，当PH下降时，液中H+溶度增多，平衡反应的生成物H+ 寿命。而各种电镀层中，Ni-Co合金被证实具有很强的实用性 。钢铁工业的 多了，平衡会 自动向左移动，缓冲剂与H+结合吸收掉部分H+。这样，就使溶 不断发展，对结晶器表面性能也提出了较高要求，目前，特种电镀厂采用的 液中的H+溶度相对稳定，使PH的变化不至于太快，起到缓冲PH变化的作 是性能更好的镍钴钨三元合金镀层。 用。 由于Ni基镀层与cu基镀层的热膨胀系数较接近，使镀层与Cu基体间的 3．4润湿剂 结合力较强，而co和w的加入可保证镀层在高温状态下的硬度保持。合金 在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了 镀层具有硬度明显提高，化学稳定性，抗疲劳性能和抗热腐蚀性能好等优 阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面的滞留，还将使镀层出现针孔。 点。 而且镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，需要向镀液 采用的氨基磺酸盐电镀液具有沉积速度快、镀镍层内应力低、镀液分散 中加入少量的润湿剂。 能力好的特点，同时，得到的镀层晶粒细致，表面光泽度高，机械性能好，孔 4杂质控制 隙率低。 电镀液中杂质的来源是多方面的，其污染物主要有尘埃，阳极泥渣，无 在结晶器铜板的电镀过程中，工艺条件，镀液组分和杂质是电镀生产的 机杂质和有机杂质 。 关键控制因素，掌握其相关性能对电镀生产具有重要意义。 4．1尘埃和阳极泥渣 2工艺条件控制 空气质量差时，空气中的尘埃一旦落到镀镍槽内，会影响镀液的清洁 为了保证电镀生产的顺利进行，得到稳定的电镀质量，必须对工艺条件 度，镀出的镍合金层会出现粗糙、毛刺、针孔等弊病。电镀厂镀槽四周配备了 进行严格控制，其中流密度，溶液温度，溶液PH值对电镀质量影响较大。 侧吸风装置，能够有效避免灰尘直接落入槽内，不生产时，采用槽盖予以隔 2．1电流密度 离。 电流密度对镀速和镀液的稳定性有影响，进而影响镀层性能。电流密度 另外，可溶性阳极内含有大量的碳、硫、锰、铁等杂质，组织不均一，溶解 过大，使镀速加快，但同时也造成镀液的稳定性下降；电流密度过小，则镀速 性差，易生成阳极泥渣。电镀厂在阳极框外包覆布套以收集阳极泥渣，避免 太慢，不能满足实际需要。根据结晶器铜板电镀层的硬度要求，电流密度控 落入槽 内。 制在30--50A／dni2左右。 同时，电镀厂的镀槽配有过滤器进行镀液净化，使用滤芯进行镀液固体