常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势-B表面处理工.pdfVIP

维普资讯 技术交流 了 (_= ◇l¨i j=¨¨i + 蠹 -上海美维科技有限公司 杨宏强 王洪 常见PCB表面处理工艺 的特点、用途和发展趋势 摘 要 l本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍／浸金、浸 银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。 关键词 lPCB 表面处理工艺 热风整平 有机涂覆 化学镀镍／浸金 浸银 浸锡 一 3．1热风整平 、 引言 随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前 热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂 PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。 覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺， 目前有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤 使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的 化将在很多方面影 Ⅱ向着PCB~9发展。虽然 目前来 涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属 看 ，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是